Tensilica推出第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。
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Fairchild光耦合器FODM8061／FODM8071
Fairchild推出3.3V光电耦合器产品FODM8061／FODM8071，能够提供出色的隔离性能、强大的抗燥性能
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MAX2203采用Maxim专有的SiGe BiCMOS工艺以及晶片级封装技术，能够在整个工作温度范围内对任何调制信号提供可重复的高精度RMS输出。
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QLogic Corp推出5800V和5802V系列8Gb FC交换机现已通过惠普发售，该交换机作为可扩展的SAN 解决方案，可用于惠普服务器和存储产品系列
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欧胜微电子推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone WM182
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欧胜微电子宣布推出世界首款用于移动电话的数字音频中心解决方案，将消费性音频体验推向全新的高度。
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