包装 : 带卷（TR） 可替代的包装
系列 : -
应用 : ASIC，CPU，FPGA 芯片温度监控
类型 : -
接口 : 2 线
电压-电源 : 3 V ~ 3.6 V
封装/外壳 : 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装 : 10-uMAX
安装类型 : 表面贴装
