Microsemi推出面向智能手机的前端模块LX5553 ,LX5553扩展了该公司的WLAN功率放大器系列,是智能手机市场上的首个放大器
>>详情Beceem Communications 和领先的嵌入式 IP 通信软件平台供应商D2 Technologies 推出了针对 Android 移动设备的参考设计。
>>详情ZiiLABS ,3.5G/4G智能手机,开发平台,Zii TRINITY
2009-12-09 10:24:00ZiiLABS 发布 TRINITY – 针对 Android 和 Plaszma 操作系统的下一代智能/媒体电话平台
>>详情Qualcomm,智能手机,Smartbooks,45nm Snapdragon芯片组
2009-06-09 10:10:00芯片组产品将采用45纳米的处理技术,从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其它增强的用户体验。
>>详情AnalogicTech,照明管理单元(LMU), AAT2862,智能手机
2009-05-07 14:54:00通过集成8个用于背光的可配置LED通道、4个为照相机模块充电的LDO,LMU压缩占板面积并加速设计
>>详情K3 CMMB智能手机解决方案,方案继承海思K3平台一贯的低投入,高性能,低成本,低功耗,快速产品化的特点,力图为行业提供一套最佳的移动电视智能手机方案。
>>详情联发科,GSM手机单芯片方案,MT6253,智能手机方案,MT6516
2009-02-18 16:07:00MT6253集成了数字基频(DBB)、模拟基频(ABB)、电源管理(PM)、射频收发器(RF Transceiver)等手机芯片基础元器件,并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等丰富的多媒体功能。
>>详情SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行,满足了无线运营商严格的耗电要求
>>详情QuickLogic, CSSP平台,智能手机,灵活升级方案
2008-07-14 17:37:00新的高效单芯片解决方案扩充了接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如GPS,的能力。
>>详情新型高集成度65纳米单芯片HSDPA+EDGE参考设计平台和CellAirity™软件包含Broadcom受到业内认可的蓝牙、Wi-Fi、调频和GPS解决方案,显著降低了成本与尺寸
>>详情单芯片智能手机解决方案,Symbian®,Windows Mobile®
2008-02-20 15:58:00凭借BCM2153双核HSDPA处理器,新的3G设计解决方案为占智能手机市场90%份额的基于这些操作系统的设备不断壮大提供了一个灵活高效的平台。
>>详情SmartNX Mobile OS,与NX200智能手机平台
2007-07-31 11:32:00智多微电子自主研发的智能手机操作系统与平台提供高竞争力的完整解决方案
>>详情演示板采用英特尔 XScale处理器板和基于CoolRunner-II的子卡,可展示设计者如何能快速地集成新的智能手机要求如外部存储器,高分辨率显示屏和嵌入式硬盘等.
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