安森美推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程,提供快速、精确的自动对焦汇聚,比竞争方案能耗更低,产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化,能用于更轻更薄的智能手机。
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2012-10-18 09:27:22赛普拉斯日前宣布泛泰有限公司(Pantech)在其旗舰 Vega R3 智能手机中选用了 Gen4 TrueTouch触摸屏控制器。
>>详情罗姆与Aquafairy公司(总部位于日本京都)和京都大学近日联合开发出可用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池(该产品目前尚在开发中)。这种氢燃料电池克服了干电池、锂离子电池以及使用甲醇的燃料电池所具有的弱点,同时实现了大幅轻量化、大功率化以及安全性。大幅度地提高了在无法使用AC电源的场所中确保电源的利便性。
>>详情TriQuint推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053,能简化用于下一代全球3G / 4G智能手机和其他移动设备日益复杂的射频前端。这个紧凑、高度集成的TRIUMF多频多模功率放大器实现了业界最佳的功率附加效,提供多达15%以上的浏览时间。
>>详情Broadcom推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造,可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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2012-07-18 10:56:55TI宣布面向智能手机、平板电脑以及其它便携式电子设备推出业界最小型的集成升压 DC/DC 电源模块。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 转换器集成电感器与输入/输出电容器,支持面积不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解决方案尺寸,与同类竞争解决方案相比,可简化设计,节省达 50% 的板级空间。
>>详情全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司今日发布最新双核智能手机解决方案 MT6577,以面向全球快速成长的平价智能机市场。
>>详情闪存解决方案的全球领导者SanDisk闪迪公司(纳斯达克股票代码:SNDK)今日宣布,SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。
>>详情Invensas推出了焊孔阵列 (BVA) 技术。BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔 (TSV) 的超高速输入/输出封装方案,既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装 (PoP) 成熟的技术设施和商业模式。
>>详情ANADIGICS宣布开始为华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)的荣耀 (Honor) 智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。华为荣耀智能手机采用一块4英寸的高清 (HD) 屏幕、800万像素摄像头、1.4 GHz处理器和Android 2.3 Gingerbread操作系统
>>详情ST推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片,这款让手机外观更纤薄,且具有更高的GPS导航性能。
>>详情日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)(总部位于日本京都),近日研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机以及手机的演示体验机。
>>详情ANADIGICS宣布开始为NEC卡西欧移动通信公司 (NEC CASIO Mobile Communications) 的新型MEDIAS IS11N智能手机批量供应AWT6621第四代低功耗高效率 (HELP™4) 功率放大器 (PA)。
>>详情赛普拉斯半导体公司日前宣布,中国的手机设计龙头企业龙旗在为中国联通定制的智能手机上采用了赛普拉斯的 TrueTouch单层电容触摸屏解决方案。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出3款为Android 4.0(冰淇淋三明治)操作系统(OS)而优化的智能手机平台,该系列平台能为Android 4.0智能手机提供卓越的本机支持,以实现丰富的、身临其境般的手机用户体验。
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