TI宣布推出可在其 BLE-Stack 1.3 软件中提供独特无线下载（OTA 或 OAD）特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
>>详情TriQuint，885032，885033，TQP887051，TQP887052，TQF9046
2013-02-28 10:48:26TriQuint推出三个高性能WLAN前端模块---TQP887051、TQP887052和TQF9046，以及两个先进的4G / Wi-Fi共存滤波器---885032、885033，促进下一代的802.11ac无线网络连接和卓越的无线用户体验。
>>详情TriQuint半导体公司的新高性能声波滤波器已获得三星、LG、HTC和摩托罗拉移动等广受欢迎的4G智能手机的设计所采用。这些目前已批量出货的新滤波器采用TriQuint广泛的技术组合来为最具挑战性的LTE频带提供所需的出色滤波性能。
>>详情泰克推出三个在安卓智能手机上使用的新示波器应用程序。这些免费应用程序（现在可从Google Play商店下载）允许用户远程控制和监测其示波器或者随时随地查看和分析波形。
>>详情北京，2012年12月10日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统的优化智能手机平台。这款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窝基带处理器的3G平台展示了其强大的处理能力和性能，数据传输速率更快。BCM21664T及其交钥匙设计方案，是业界第一款为入门级智能手机提供的HSPA+双核处理器，它集成了博通技术领先的连接套片，这些组合以前只
>>详情北京，2012年12月10日 － 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出三款新的交钥匙解决方案，帮助手机厂商加快3G智能手机的产品化速度，同时降低开发成本。
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(新加坡 － 2012年12月6日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其面向移动设备制造商的micro-SIM卡插座产品系列，推推式micro－SIM卡插座设计用于智能手机、平板电脑、GPS手表和其它的空间受限应用，具有高接触力和先进的卡保持特性，以防止意外弹出。推拉式插座型款具有防短路和卡位极性特性，新的卡屉式(card－tray)型款则提供了保持力保障，并简化了用户将卡插入和抽取。
>>详情Atmel，maXTouch，Galaxy S III ，Mini，智能手机触摸屏
2012-11-08 10:21:10Atmel宣布maXTouch mXT224S控制器获三星最新发布的Galaxy S III‘Mini’智能手机触摸屏选用。
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安森美推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。
>>详情赛普拉斯，Vega R3，智能手机，Gen4 TrueTouch
2012-10-18 09:27:22赛普拉斯日前宣布泛泰有限公司(Pantech)在其旗舰 Vega R3 智能手机中选用了 Gen4 TrueTouch触摸屏控制器。
>>详情罗姆与Aquafairy公司（总部位于日本京都）和京都大学近日联合开发出可用于智能手机等便携式电源的小型、轻量、大功率的氢燃料电池（该产品目前尚在开发中）。这种氢燃料电池克服了干电池、锂离子电池以及使用甲醇的燃料电池所具有的弱点，同时实现了大幅轻量化、大功率化以及安全性。大幅度地提高了在无法使用AC电源的场所中确保电源的利便性。
>>详情TriQuint推出一款多频带、多模式的功率放大器(MMPA)---TQM7M9053，能简化用于下一代全球3G / 4G智能手机和其他移动设备日益复杂的射频前端。这个紧凑、高度集成的TRIUMF多频多模功率放大器实现了业界最佳的功率附加效，提供多达15％以上的浏览时间。
>>详情Broadcom推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造，可以为设备制造商（OEM）提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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TI，智能手机，平板电脑，TPS81256 MicroSiP
2012-07-18 10:56:55TI宣布面向智能手机、平板电脑以及其它便携式电子设备推出业界最小型的集成升压 DC/DC 电源模块。最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 转换器集成电感器与输入/输出电容器，支持面积不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解决方案尺寸，与同类竞争解决方案相比，可简化设计，节省达 50% 的板级空间。
>>详情全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司今日发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。
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