今日，三星电子推出了其最新的2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP2，其先进的像素技术和满井容量将为未来的高端智能手机设备提供令人惊叹的影像体验。
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TDK株式会社（TSE:6762）开发出了新型TFM201208BLE系列电感器，用于优化空间有限的智能手机电源电路。这些电感器有0.24、0.33和0.47 µH版本，并将于2022年6月开始量产。
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随着联网设备数量的迅速增长，客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战，由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂。
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本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
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当使用扬声器模式播放音乐、播客，开视频电话会议，或看电影和玩游戏时，Cirrus LogicCS35L45升压放大器为消费者打造全新音频享受
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LG Innotek（代表郑哲东）25日宣布，已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙 (Digital Car Key) 模块”。
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先进数字成像解决方案的领先开发商OmniVision宣布推出OV40A，这是一款40MP，1.0微米像素图像传感器，具有超高增益和降噪技术，以1/1.7英寸光学格式提供一流的微光相机性能。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光/颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。
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Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供处理能力和无线连接功能。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1mm x 2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
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西铁城电子株式会社（总部：日本山梨县富士吉田市，社长：関口金孝）研发出面向智能手机和可穿戴电子产品的新型超小型表面贴装轻触开关（按压时产生触感），予定于10月下旬开始提供样品，2021年4月开始批量生产。
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欧司朗推出了全新的Oslon P1616 SFH 4737宽波段红外LED。此款产品不仅以其超紧凑封装一举问鼎全球最小宽波段红外LED，还具有卓越的输出功率和正向辐射强度，并且通过全新磷技术有效降低了能耗。Oslon P1616 SFH 4737宽波段红外LED能够助力移动光谱解决方案，使其更快成为现实，同时还是制造智能手机的理想之选。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出业界首款将环境光感测、接近检测和光源闪烁检测功能集成于单个模块并针对智能手机的OLED屏下放置优化的光学传感器---TMD3719。
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