单芯片智能手机解决方案Symbian®Windows Mobile®
凭借BCM2153双核HSDPA处理器,新的3G设计解决方案为占智能手机市场90%份额的基于这些操作系统的设备不断壮大提供了一个灵活高效的平台。
>>详情演示板采用英特尔 XScale处理器板和基于CoolRunner-II的子卡,可展示设计者如何能快速地集成新的智能手机要求如外部存储器,高分辨率显示屏和嵌入式硬盘等.
>>详情SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米,使其与现有的电容式麦克风(ECM)相比有明显的优势.
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