智能手机新品-中电网

2008-02-20 15:59:00

新型高集成度65纳米单芯片HSDPA+EDGE参考设计平台和CellAirity™软件包含Broadcom受到业内认可的蓝牙、Wi-Fi、调频和GPS解决方案，显著降低了成本与尺寸

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2008-02-20 15:58:00

凭借BCM2153双核HSDPA处理器，新的3G设计解决方案为占智能手机市场90%份额的基于这些操作系统的设备不断壮大提供了一个灵活高效的平台。

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2007-07-31 11:32:00

智多微电子自主研发的智能手机操作系统与平台提供高竞争力的完整解决方案

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2006-01-13 16:34:00

演示板采用英特尔 XScale处理器板和基于CoolRunner-II的子卡,可展示设计者如何能快速地集成新的智能手机要求如外部存储器,高分辨率显示屏和嵌入式硬盘等.

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2005-12-20 17:04:00

两种放大器以最少的外接元件提供高质量的输出功率,用于手机,智能手机以及DVD播放器和游戏设备.

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2005-11-10 15:49:00

SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米,使其与现有的电容式麦克风(ECM)相比有明显的优势.

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2003-03-13 11:09:00

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2002-09-04 16:25:00

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2002-06-14 10:21:00

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