从EMC（电磁兼容）设计的角度出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。
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近年来依托于智能手机，新能源汽车以及工业4.0的红利，电子产业经历了飞速发展，再有今年5G的引入，中国功率半导体市场规模还将不断扩大。然而不论是手机，汽车还是工业都有着一个绕不过的关键角色——电源管理，其受关注程度也已上升到了前所未有的高度。据相关机构调研，2018年，中国功率半导体市场规模同比增长13%至2591亿元，其中电源管理IC市场规模就占717亿元人民币，同比增长8%。
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热拔插系统在单板插入瞬间，单板上的电容开始充电。因为电容两端的电压不能突变，会导致整个系统的电压瞬间跌落。同时因为电源阻抗很低，充电电流会非常大，快速的充电会对系统中的电容产生冲击，易导致钽电容失效。
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先用万用表R×10kΩ挡(内置有15V电池)，把负表笔(黑)接栅极(G)，正表笔(红)接源极(S)。给栅、源极之间充电，此时万用表指针有轻微偏转。再改用万用表R×1Ω挡，将负表笔接漏极(D)，正笔接源极(S)，万用表指示值若为几欧姆，则说明场效应管是好的 。
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本文章主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。
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嵌入式硬件设计将成为21世纪微电子的核心技术的系统级芯片(SoC)设计中的三大关键技术与相互融合的一些研究领域做了详细的阐述,并对SoC设计面临的挑战以及发展趋势进行了展望。
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