杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批 FAN 1.1 认证测试用基准器（CTBU），并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile 认证。VC735X 是联芯通的新一代无线 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
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罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）在巴塞罗那举行的2023年世界移动大会上带来了对无线通信测试的见解，以及对整个移动生态系统的深刻理解。以 ”测试、测量、创新”为主题，公司将展示其令人振奋的创新移动和无线通信测试解决方案组合。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起了一项投票调研活动。调查结果表明，工程师迫切需要适合在家使用的专用测试设备来提高工作效率。然而，尽管市面上存在众多便捷的低成本解决方案，许多公司却依旧无法提供任何家用测试设备。
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只有对电磁波传播的特性有深入的了解，才能实现6G所设想的亚太赫兹通信的愿景。100 GHz和330 GHz之间的新频谱获得了全世界的关注，因此成为罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）最近测量活动的关注点。R&S的研究结果为ITU-R工作组5D（WP5D）的报告做出了贡献，该报告将为国际电信联盟（ITU）2023年世界无线大会提供信息，预计将讨论100GHz以上频率的频谱分配。
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是德科技公司近日宣布，在2022年举办的中国区SONiC 开源网络操作系统社区 PlugFest 测试活动中，为数据中心和边缘网络提供部署就绪的 SONiC 解决方案的星融元通过了30项测试。
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5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC PC802完成了与博葳通的LTE BBU软件对接，该整合方案获得了预期的单用户峰值和多用户性能水平，并完成了72小时商用测试。此举再次证实了PC802可提供高性能、高灵活性、高成熟度和低功耗基带处理解决方案，并为电信级4G+5G双模小基站的开发提供了强劲的支持。
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WiSA Technologies，WiSA E开发工具套件
2023-02-03 14:41:29为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：向首批开发多声道音频系统的领先音频品牌交付其WiSA E开发工具套件。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，能够以合理的价格提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。
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是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，该公司与 16 个组织联合创建了泛欧测试平台 6G-SANDBOX，用于开展 6G 实验以及 5G-Advanced 和 6G 功能验证。作为6G-SANDBOX 的重要参与者，是德科技将在项目中担任协调员的角色。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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是德科技密切关注行业发展新动向，于近期发布了2023年主要技术趋势预测，内容涵盖软件开发、测试自动化、量子计算、电动汽车、6G、云经济、数字孪生、人工智能以及网络安全等热点话题。此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇，上篇重点围绕软件、测试自动化和网络安全，以及云经济、数字孪生和人工智能等有望获得蓬勃发展的技术进行了深入探讨和解读，以把脉趋势、洞见未来。
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罗德与施瓦茨，博通公司，无线设备，Wi－Fi 7测试解决方案
2023-01-16 15:54:20罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
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近日，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司）使用R&S CMX500无线通信测试仪率先向RAN5提交了RedCap协议一致性测试用例验证并被RAN5接受，此次验证对RedCap终端的识别和随机接入，RRM测量放松，RedCap终端移动性，FDD/TDD双工模式等关键特性进行了验证。
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在最近举行的i14y Lab O-RAN服务和平台互操作性测试会议（这是O-RAN 联盟2022年秋季全球互操作性测试会议的一部分）上，罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）和VIAVI Solutions公司结合各自行业先进实力，为O-RAN射频单元（O-RUs）的一致性测试提供综合解决方案。通过此自动化测试解决方案，他们能够同时满足O-RAN和3GPP一致性预测试要求并对Analog Devices公司创新的8T8R O-RU参考设计和开发套件进行验证。
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不久前WSTS发布预期称，由于宏观经济的不确定性，以及来自智能手机和个人电脑的需求放缓，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元。与之呼应的是，SEMI也表示，随着需求减少，半导体厂将缩减资本支出，预计2023年全球半导体设备市场将同比下滑16%。
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Mobileye已经成功获得TÜV南德（TÜV SÜD）的自动驾驶测试许可，能够在德国道路上运行配备了Mobileye自动驾驶技术的蔚来 ES8电动汽车。Mobileye迈出了关键的一步。
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