IIC Shenzhen 2022于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕，此次展会精心打造四大特色主题展览专区：工业4.0、电源和功率半导体、无线连接、以及分销与供应链。同期，2022年度的全球电子成就奖获奖名单公布，号称测试界魔法棒的泰克科技IsoVu光隔离探头荣获【全球电子成就奖2022年度创新产品奖】。
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超宽带（UWB）以其特有的高带宽和短脉冲方式，可实现厘米级定位精度，因此广受业界青睐.越来越多的UWB设备应用在手机、汽车无钥匙接入、可穿戴/标签以及智慧家庭等场景中。FiRa™联盟自从2019年成立起，不断开发出引人注目的UWB应用用例并确保UWB设备无缝互操作性，同时提升定位精度。
>>详情ODVA近日宣布, 现在可以对通过 Ethernet-APL 物理层进行通信的 EtherNet/IP 网络设备进行一致性测试。一致性测试通过检查不同端口类型是否遵守相关规范来验证Ethernet-APL 物理层的功能。EtherNet/IP通信网络功能也被确认为该过程的一部分。这两项测试共同确保了供应商之间，以及不同类型的仪器和基础设施组件之间的最大互操作性。
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全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟Aim-TTi全新SMU4000 系列 源测量单元（SMU）。该系列SMU采用四象限PowerFlex技术并使用一体化紧凑外形设计，性能优异、功能强大且经济实惠。
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坚持走自主化创新的华岭股份，也接连收获了外界的认可。自成立以来，公司先后承担了8项国家科技重大专项项目，多项其他国家集成电路技术和上海市科技攻关等测试技术开发项目，先后获得上海市科技进步奖、浦东新区科学技术奖、浦东新区创新成就奖等10余次。
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随着先进无线设备中多根天线的紧密集成，OTA 测试已成为该技术发展的常态。MVG 近场测试系统对专为卫星通信和其他支持 GNSS 的产品、系统和网络设计的天线执行快速准确的测量和 OTA 测试。
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电源转换、电池与电源管理 (PMIC) 相关的半导体技术突飞猛进，不仅使电动车相关产业起飞，更高的电源转换效率更走进每个人的生活，从各种电器的供电到携带装置电池充电与管理，Power IC 与21世纪人类生活的关系并不小于AI人工智慧与云端经济。在高速数位半导体急速发展的今日，大家理应更加重视Power IC 的发展与测试。
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专为数字互联及充电技术领域提供工程服务及测试自动化解决方案的全球领导者Granite River Labs (简称"GRL") 日前宣布，已获Connectivity Standards Alliance（the Alliance）批准，成为首批可为新推出的Matter 1.0 标准提供测试及验证服务。GRL Matter测试服务将由近期扩建的GRL台北实验室提供，助力智能家居技术生态中的无线产品及物联网（IoT）相关设备。
>>详情Alphawave IP宣布其ZeusCORE100® 1-112Gbps NRZ/PAM4串行解串器（SerDes）成功流片，这是Alphawave在台积公司最先进N3E工艺上的首个测试芯片。作为白金赞助商，Alphawave IP将于10月26日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的台积公司OIP论坛上展示这款新产品和一整套高性能IP、芯片组和定制硅解决方案。
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人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，旗下自研智能视觉芯片AX620A与百度飞桨完成I级兼容性测试（基于Paddle2ONNX工具）。测试结果显示，双方兼容性表现良好，整体运行稳定，标志着双方基于“硬件生态共创计划”的合作取得了一大突破性进展。
>>详情自5G商用三年以来，5G应用不断拓展，从面向2C的各种应用场景逐步渗透到工业互联网、车联网、视频监控、电力、港口、矿山等行业领域。与此同时，5G应用的多种需求对5G终端模组价格、功耗、性能提出了不同的要求，对R15、R16 规范制定的5G能力提出了新的挑战。
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研华提供的新系列触控面板具有防指纹表面处理和创新的触控功能。为了适应每个用户的特定场景，触摸显示器需要提供直观的用户体验。21.5 "触控屏配备了防眩光的表面处理，以减少反射，提高操作效率。触摸屏在面板内采用光学贴合层，有助于提高对比度性能。
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Tessent Multi－die ， DFT 自动化解决方案
2022-10-17 11:13:01随着市场对于更小巧、更节能、更高性能的 IC 需求不断提升， IC 设计业也面临着严苛挑战。下一代组件更倾向于采用 2.5D 和 3D 架构，以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式连接多个芯片，使其作为单一组件工作。然而，这样的方式对 IC 测试提出巨大挑战，大部分传统的测试方法都基于常规的 2D 工艺。
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