随着双碳目标下新能源产业的高速发展，以三代半功率器件为首的功率半导体产业正在飞速崛起。碳化硅和氮化镓器件以其独特的优势，快速进入消费电子、电动汽车以及工业领域。新材料、新器件和新特性为三代半功率器件的设计、生产和使用带来了全新的挑战。
>>详情是德科技公司近日宣布，全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统（SoC）制造商验证新一代电气接口技术，加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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5G、人工智能（AI）和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长，促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案，并推介全面的服务产品，帮助客户快速开发智能网络。
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是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技帮助及云科技完成紧凑型电池测试系统的搭建以及调试工作。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
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目前，光子学领域的基础研究仍然非常活跃，但缺乏关键的设备进行实际应用，美国加州理工学院研发一种新型光子芯片可能代表该领域的一个重大突破，尤其是使光子量子信息处理器成为可能方面，它可以产生和测量光量子态，而该方法以前仅能采用笨重且昂贵的实验室设备才能实现。
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是德科技公司近日宣布，推出新型汽车串行器/解串器（SerDes）接收机（Rx）合规性测试解决方案，从而根据合规性测试规范（CTS）的要求验证移动行业处理器接口（MIPI）A-PHY 器件。
>>详情DDR内存在众多的电子应用中都扮演着重要的角色。随着JEDEC 固态技术协会（简称"JEDEC"）开发的DDR标准发展至最新的DDR5和LPDDR5，其复杂性也随之显著提升。设计人员和系统集成商需要帮助保持DRAM单元保留状态而且不会丢失数据。由于内存错误可以是短暂的、难以跟踪的，且几乎无法缩小范围，许多DDR内存的终端用户经历了许多严重的问题。FuturePlus Systems在帮助解决DDR和LPDDR内存挑战方面拥有超过30年经验。
>>详情VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布，CableLabs®子公司Kyrio®选择了VIAVI来参与其位于美国科罗拉多州的O-RAN测试和集成实验室。
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全球电子行业领导者和连接技术创新者 Molex莫仕今天宣布与全球最大的深基测试设备制造商-桩基动力学公司（Pile Dynamics Inc. 下文简称“PDI”）达成高度成功的合作。
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近日，MediaTek（联发科）率先在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN)，创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道（LEO）卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。
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日前，泰克携手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半导体有限公司（三安半导体）交付了一台Edison系列SiC功率模块动态测试系统，此为向国内第三代半导体行业领先者三安半导体交付的多台/套设备的首台，这是泰克和忱芯科技围绕宽禁带半导体测试领域的合作进一步深入，也是双方为中国半导体行业在SiC应用领域长期发展贡献的一份力量，为三安半导体追赶和超越世界一流的道路提供极大助力。
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罗德与施瓦茨为在片器件的完整射频性能表征提供测试解决方案，该方案结合了罗德与施瓦茨强大的R&S ZNA矢量网络分析仪和FormFactor先进的工程探针台系统。
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5G NR第17版中包含的最新功能旨在提高系统性能并扩展到新的应用中。为了应对5G标准提出的更高测试挑战，罗德与施瓦茨相应为矢量信号发生器和信号与频谱分析仪推出了全面的软件选件。
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是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技开放无线架构（KORA）解决方案正在向着基于云的部署转型，旨在提高灵活性，实现快速部署。
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