近日,昆仑芯(北京)科技有限公司的第二代云端通用人工智能计算处理器昆仑芯2代AI芯片及AI加速卡与飞桨完成III级兼容性测试,兼容性表现良好。
>>详情新思科技近日推出了一项创新的流结构技术(Streaming fabric technology),能够将芯片数据访问和测试的时间最高缩短80%,并极大程度地降低极限功耗,从而支持日益复杂的大型设计中芯片健康监测的实时分析。
>>详情近日,处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示,实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔成功以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片,且良率达到了95%。
>>详情随着科技的进步和技术的发展,嵌入式技术在生产、生活乃至军工领域的应用越来越广泛,随之而来的是嵌入式软件的飞速发展。随着功能的强大,软件规模和复杂度也在逐渐增强,所以,业内也越来越重视嵌入式软件的相关测试技术。
>>详情是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司(以下简称国汽智联)选择是德科技合作建设自动驾驶测试平台项目。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
>>详情射频(RF)技术为 5G 和 6G、卫星通信、汽车等领域的创新提供了强大助力。是德科技在本周举办的EuMW 22 展会上全方位展示测量解决方案和软件,它们可以帮助客户完成设计和仿真,并获得准确、可重复的测试结果。
>>详情旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能,OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表现的WIFI6 + BLE 5.2双模物联网解决方案。
>>详情随着双碳目标下新能源产业的高速发展,以三代半功率器件为首的功率半导体产业正在飞速崛起。碳化硅和氮化镓器件以其独特的优势,快速进入消费电子、电动汽车以及工业领域。新材料、新器件和新特性为三代半功率器件的设计、生产和使用带来了全新的挑战。
>>详情是德科技公司近日宣布,全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统(SoC)制造商验证新一代电气接口技术,加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
>>详情5G、人工智能(AI)和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长,促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展(ECOC 2022),演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案,并推介全面的服务产品,帮助客户快速开发智能网络。
>>详情是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技帮助及云科技完成紧凑型电池测试系统的搭建以及调试工作。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
>>详情目前,光子学领域的基础研究仍然非常活跃,但缺乏关键的设备进行实际应用,美国加州理工学院研发一种新型光子芯片可能代表该领域的一个重大突破,尤其是使光子量子信息处理器成为可能方面,它可以产生和测量光量子态,而该方法以前仅能采用笨重且昂贵的实验室设备才能实现。
>>详情是德科技公司近日宣布,推出新型汽车串行器/解串器(SerDes)接收机(Rx)合规性测试解决方案,从而根据合规性测试规范(CTS)的要求验证移动行业处理器接口(MIPI)A-PHY 器件。
>>详情DDR内存在众多的电子应用中都扮演着重要的角色。随着JEDEC 固态技术协会(简称"JEDEC")开发的DDR标准发展至最新的DDR5和LPDDR5,其复杂性也随之显著提升。设计人员和系统集成商需要帮助保持DRAM单元保留状态而且不会丢失数据。由于内存错误可以是短暂的、难以跟踪的,且几乎无法缩小范围,许多DDR内存的终端用户经历了许多严重的问题。FuturePlus Systems在帮助解决DDR和LPDDR内存挑战方面拥有超过30年经验。
>>详情VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布,CableLabs®子公司Kyrio®选择了VIAVI来参与其位于美国科罗拉多州的O-RAN测试和集成实验室。
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