全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。
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金升阳最新发布的开板式经济型电源VCB/F系列，使用自主研发的IC，从内部器件实现国产化，具有高性能、小体积、高功率密度的特点，助力5G行业发展。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持蓝牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。c
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科索有限责任公司（6905：Tokyo）今天宣布，在其PCA系列中增加一款功率为1500W的电源，具有扩展通信I / O口，用于要求苛刻的医疗和工业应用。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出首款智能家居通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。
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意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的全新BL653µ模块。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出全集成式接近光传感器TMD2636
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实现无干扰的智能电表连接：使用2G / GSM之类的蜂窝标准，难以与远离门户的室内设备通信。Telit的ME310G1-W2 LTEM/NB-IoT 模块使用450MHz频段，解决了此类通信范围不足的问题，即使位于地下室最深处的仪表仍可接收到信号。
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今年2月8日，合肥本源量子计算科技有限责任公司发布了中国首个量子计算机操作系统——“本源司南”。近日本源量子控股子公司本源物联发布了最新5G工业路由器BC5521
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。
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TDK株式会社（TSE：6762）开发出用于近场通信*（NFC）的新型电感器 MLJ-H1005系列，并将于2021年2月开始量产。
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX1785214通道、高压、符合ASIL-D标准的数据采集系统，帮助汽车电源管理系统(BMS)开发商提供最高安全等级的电压、电流、温度测量及数据通信，同时可以大幅节省空间、缩减方案成本。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)---QPF4656 和 QPF4632
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