专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。
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TDK株式会社（TSE：6762）开发出用于近场通信*（NFC）的新型电感器 MLJ-H1005系列，并将于2021年2月开始量产。
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX1785214通道、高压、符合ASIL-D标准的数据采集系统，帮助汽车电源管理系统(BMS)开发商提供最高安全等级的电压、电流、温度测量及数据通信，同时可以大幅节省空间、缩减方案成本。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)---QPF4656 和 QPF4632
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MediaTek 5G调制解调器适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。第一代5G调制解调器M70已整合在高性能、低功耗的天玑系列5G移动芯片中，并广泛应用于5G终端。
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意法半导体，Type－5， ST25TV512C，ST25TV02KC
2021-01-28 09:40:27意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
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东芝公司已经开发出了他们声称是世界上最小的蓝牙低能耗模块。该模块采用该公司专有的屏蔽封装上的插槽天线（SASP）技术。东芝公司已经于1月15日开始出货该模块的样品。
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新开发的产品在继承了业界标准运算放大器NJM2904/NJM2902的通用性的基础上，大大提高了抗EMI干扰性能。
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我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。
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恩智浦半导体今天宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd.（以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
>>详情德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外，BQ79616-Q1简化了混合动力（HEV）和电动汽车（EV）的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。
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