格罗方德14nm FinFET工艺技术56Gbps长距离SerDes
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX－14具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。
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Silicon Labs无线占用传感器智能插座物联IoToccupancy sensor
Silicon Labs日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器（occupancy sensor）和智能插座参考设计，这些物联网（IoT）可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。
>>详情蓝牙技术联盟今日正式宣布推出新一代的核心规格版本“蓝牙 5”（Bluetooth 5）。其主要更新包括更长的传输距离、更快的传输速度、更大的广播数据传输量，以及与其他无线技术的互操作性和共存性的提升。
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是德科技IEEE全球通信会议5G 802．11ad 设计与测试解决方案
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，将在2016 年 IEEE全球通信会议上展示多种创新的设计、测试和表征解决方案。此次会议将于 2016 年 12 月 4日至 7 日在华盛顿举行。
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BoseSoundbar和家庭娱乐系统智能家居OmniJewel卫星扬声器
Bose正式推出了全新的无线Soundbar和家庭娱乐系统。其中，SoundTouch 300Soundbar售价6500元，选配低音炮6500元，环绕立体声扬声器为2999元起。而Bose Lifestyle 650/600家庭娱乐系统售价分别为41800元与34800元。
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DialogiOS 10watchOS 3苹果HomeKit蓝牙开发套件智能家居
Dialog半导体公司今天宣布，推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。
>>详情Qorvo扩展其声控智能家居辅助功能，推出GP712无线电芯片。设计人员利用该无线电芯片和相关软件，可以显著提升消费者通过语音指令控制其家居的能力，大力推动智能家居网络的发展。
>>详情蜂云套装由1台云路由AR950和3台商用吸顶AP WS33组成，组网结构非常简洁，易安装、易操作、易管理。AR950既是路由器，也是AC（即AP控制器），可集中管控网络内的所有AP，通过标配的3个AP，实现1000平米左右的营业面积无线全覆盖，支持100用户同时在线，并实现无线漫游、微信连Wi-Fi、微信认证、广告推送等丰富的商户实用功能和营销特性。
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HMS工业网络公司Anybus CompactCom40系列新版本自动化设备与CC－Link IE现场网络通信
HMS工业网络公司推出了其Anybus CompactCom40系列的一个新版本，从而成功实现了对该系列的扩展，这将让任何自动化设备能与CC－Link IE现场网络通信。
>>详情恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
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新型BGM12x SiP模块 Blue Gecko无线SoC 蓝牙SiP模块
Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。
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Marvell完全兼容IEEE 802．3by 25G标准25G PHY 收发器
网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从 10G向 25G 以太网转变。为实现这个目标，IEEE开发了802．3by标准，详细定义25G以太网规格，并于最近通过审批。
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Qorvo氮化镓芯片晶体管GaNTGF2933－36TGF2941－42通信／雷达和国防RF系统应用
Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管TGF2933－36和TGF2941－42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。
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恩智浦多协议无线微控制器解决方案Kinetis KW41Z微控制器
恩智浦半导体今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器（MCU）开始供货，Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth低能耗(BLE) v4．2和基于IEEE 802．15．4的Thread协议，且具备足够存储容量（512 KB闪存和128 KB SRAM）,可运行所有应用程序。
>>详情TI推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝
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