莱迪思 千兆级无线基础设施 GigaRay 60 GHz模块 SiBEAM技术 GigaRay MOD65412
莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组,它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束控制技术可最大限度减少运营商用在固定和移动宽带网络上的安装时间和维护成本。该模组提供了完整的解决方案,可加速通信设备开发并降低设计风险和实现成本。
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Microchip CryptoAuthentication新器件 保护IP并部署安全联网系统 ATECC608A
ATECC608A安全元件和新的安全设计合作伙伴计划提供设计安全解决方案所需的部件和合作伙伴
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英特尔 XMM 7660调制解调器 5G芯片 5G多模调制解调器技术
特尔今天宣布其无线产品路线图取得重大进展,以加快5G的普及。其中的亮点包括:推出英特尔首个支持5G新空口(5G NR)的多模商用调制解调器家族,英特尔® XMM™ 8000系列,以及英特尔最新LTE调制解调器——英特尔® XMM™ 7660。
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恩智浦 CAN-FD 汽车级蓝牙5-Ready 无线微控制器 Kinetis KW35/36 MCU
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术,使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。
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三菱电机 卫星通信地面站Ka波段 GaN HEMT MMIC
三菱电机株式会社将于11月1日发售Ka波段卫星通信地面站功率放大器的高功率高频率晶体管新产品,即实现了高达8W的输出功率和兼具功率放大信号低失真特性的“卫星通信地面站Ka波段GaNHEMTMMIC”。该产品具有更高输出和更低失真特性,将有助于卫星通信地面站的小型化。
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恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
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Power Integrations 墙壁开关方案 智能家居照明 无线控制 DER-622
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations近日发布一款全新的参考设计DER-622。这是一款可兼容住宅改造中最常见的布线条件的智能墙壁开关。
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低功耗、高性能的AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代压耳式和入耳式耳机带来卓越主动降噪性能
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Silicon Labs 支持4G / LTE和以太网的无线时钟 Si5381/82/86时钟器件
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口(eCPRI)无线应用,推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。新型Si5381/82/86系列时钟产品利用Silicon Labs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方案,在单芯片中集成了4G/LTE和以太网时钟。这些高集成度的时钟产品可替代通常在高要求应用中所需的多个时钟器件和压控振荡器(VCXO),这些应用包括小型蜂窝网络、分布式天线系统(DAS
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RDA LTE射频功放 滤波器集成芯片 RPF5401 中移动B41高功率终端
2017年9月25日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,锐迪科微电子(以下简称“RDA”)今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401,助力中移动B41高功率终端(以下简称“HPUE”)的普及。
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缤特力 BACKBEAT FIT300系列 无线立体声蓝牙耳机
音频和可穿戴技术领先品牌缤特力(Plantronics)今天发布全新BackBeat FIT300系列无线运动蓝牙耳机,以进一步丰富公司的运动耳机产品系列,并持续致力于向消费者倡导积极的生活方式。
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作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子(以下简称“RDA”) 宣布推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836,该芯片具有超强性能及超低功耗的特点,推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。
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MVG StarLab 5G OTA测试 Little Big Lab
MVG正式推出5G产品系列“Little Big Lab”的最创新产品 -StarLab 50GHz测试系统。该产品是全球首台可测试高达50GHz高频段的多探头测试测量系统。
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