ROHM，LAPIS Semiconductor，Sub－GHz频段无线通信，LSI“ML7345C”，智能家居
2016-03-02 14:32:02ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出Sub－GHz频段（频率1GHz以下）无线通信LSI“ML7345C”，并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅／楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
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ST在近日于德国纽伦堡召开的Embedded World 2016(2016年嵌入式电子与工业电脑应用展览会)上，展示了其覆盖工业、医疗、消费、汽车等各种应用领域的嵌入式设计解决方案，最新的嵌入式技术、产品和开发工具帮助使用者充分释放他们的创造力。
>>详情MACOM高性能模拟射频，微波，毫米波光子半导体产品的领先供应商，将推出一个新扩建无线基础设施解决方案产品组合 - 的最大的同类行业 - 在世界移动通信大会（MWC）2016年优化以满足最苛刻的带宽，性能和效率的需求，为无线基础设施MACOM的半导体解决方案集为一体的新标准，易于的使用和成本效益。
>>详情莱迪思半导体客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用，目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用，包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。
>>详情是德科技推出首款面向军事和公共安全无线电台领域的PXI 开放式无线电台测试参考解决方案和无线电台音频测试库。
>>详情日前，全球领先的无线物联解决方案提供商安普德科技有限公司（以下简称“安普德科技”）发布了一款高性能双频（2.4G/5G）WiFi 射频芯片ACC1340，为智能音箱、智能家居、车载系统、移动POS机、无人机和工业控制等无线物联应用领域提供远距离、高速度、低耗能的WiFi 射频支持。
>>详情三菱电机，移动通信系统基站，低功耗助力，XMD－MSA1标准，10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5，光发射模块
2016-01-29 09:24:52三菱电机株式会社将于2月1日发售XMD－MSA1标准10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5 。 该新产品为一款新型光发射模块，应用于移动通信系统天线基站与负责集中控制通信信号的交换中心之间的光纤通信。
>>详情集成压控振荡器(VCO)， PLL频率合成器，锁相环(PLL)频率合成器ADF4355
2016-01-27 16:42:46Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一款集成压控振荡器(VCO)的锁相环(PLL)频率合成器ADF4355，移动网络运营商利用它可改善蜂窝基站性能和无线服务质量。 集成VCO的新款PLL频率合成器ADF4355的工作频率可高达6.8 GHz，对于业界当前的载波频率，如此高的频带可提供相当大的裕量。 设计用于蜂窝基站时，无线服务提供商可利用这款新型PLL频率合成器的高工作频率和低VCO相位噪声来提高呼叫吞吐量和
>>详情斑马技术近日宣布推出企业级移动智能终端TC8000，这一里程碑式的库房技术创新将有力驱动生产力提高、减轻工人作业疲劳。符合人体工学设计的轻量型TC8000移动智能终端依靠其创新设计，让库房工人无需像操作传统设备那样一再重复 “倾斜设备查看屏幕并确认”的动作，从而减轻肌肉负担。
>>详情Silicon Labs，ZigBee产品参考设计，智能家居，ZigBee家庭自动化
2016-01-20 09:35:37Silicon Labs出一系列完整的ZigBee产品参考设计，设计旨在帮助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、互联照明和智能网关产品。
>>详情Silicon Labs，语音使能，ZigBee遥控器解决方案，智能家居
2016-01-20 09:29:36Silicon Labs今日宣布推出业内最具成本效益、语音使能的ZigBee遥控器解决方案。该完整参考设计解决方案通过在单芯片无线SoC中实现高质量的软件式音频编解码器，显著降低了通常所需高成本外部硬件。
>>详情低功耗88NF100 NFC控制器，近距离无线通信（NFC）控制器，NFC控制器接口（NCI）技术
2016-01-08 13:11:54为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出88NF100全功能、近距离无线通信（NFC）控制器，该控制器具主动负载调制（ALM）功能，支持对移动、IoT、可穿戴及汽车应用而言至关重要的最小型天线。
>>详情导航卫星系统（GNSS）无线连接芯片， BCM89774，汽车全球导航芯片
2016-01-07 11:30:17全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天在国际消费电子展（CES 2016）上宣布，为其汽车产品组合新增一款全球导航卫星系统（GNSS）无线连接芯片。在降低车载应用功耗的同时，BCM89774进一步提高了位置与定位功能，并降低了汽车厂商的材料清单（BOM）成本。如欲了解有关国际消费电子展的更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。
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美满电子科技，低功耗无线单芯片系统，Avastar 88W8977
2016-01-06 15:31:32Marvell推出先进的低功耗无线单芯片系统（SoC）Avastar 88W8977 ，结合Wi－Fi和Bluetooth 4．2功能（可进一步支持Bluetooth 5．0），该芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居市场。
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