电流检测放大器-INA250,INA250评估模块(EVM),通信负载监控
2015-07-16 14:31:34日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款可集成高精密度、低漂移分流电阻器的电流检测放大器-INA250,该器件可在宽泛的温度范围内提供高度准确的测量。INA250将分流电阻器与双向、零漂移电流检测放大器完美的集成在一起,从而可支持低侧和高侧实施方案。在许多系统中,设计人员凭借其准确度和低漂移的性能可减少甚至取消校准工作。
>>详情RS,Arduino,紧凑型迷你无线开发板,小巧型Linux WiFi原型解决方案 ,Arduino Yun Mini
2015-07-14 16:38:17RS公司宣布新增Arduino Yun Mini产品,以扩充其经销的Arduino开源电子开发板和原型板产品组合。
>>详情东芝,微控制器无线通讯IC, 65nm逻辑制程闪存,嵌入式处理,单层多晶硅非易失性存储器
2015-07-08 09:34:49东芝公司今天宣布,它已经开发出使用更少的功耗比目前的主流技术基于65nm逻辑制程闪存的嵌入式处理和单层多晶硅非易失性存储器(NVM)工艺基于130纳米逻辑和模拟电源的过程。
>>详情ST的新款基于软件的创新方案可以大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。随着设计更复杂精密的产品的上市(如智能手表),穿戴技术市场开始腾飞。市场调研机构IHS[1]预测,到2019年,穿戴式产品销量将达到1.35亿件,为支持先进功能,产品设计将变得更加智能,传感器的使用数量也将提高。
>>详情Mikme是世界上第一个完全无线录音话筒,能捕捉24Bit/96KHz高质量音频,还内置了蓝牙连接,兼容iOS及Android设备,可以实时录音回放、编辑,还能作为电脑的蓝牙麦克风。
>>详情CUI,N+1冗余,1100W前端ac-dc电源,PSA-1100-12,PMBus通信,54毫米1U系列电源
2015-06-24 11:20:35CUI Inc宣布推出用于任务关键型(N+1)冗余应用的1100 W前端ac-dc电源PSA-1100-12,提供每立方英寸25.34 W的功率密度并且达到接近94%的效率,采用尺寸为1.575 x 2.145 x 12.65 英寸(40 x 54.5 x 321.3 毫米)的紧凑纤细线型1U包装,与市场上较大的解决方案相比,它的窄型54毫米侧高允许设计人员最大限度地减小应用空间。
>>详情赛普拉斯,低功耗蓝牙解决方案,PSoC 4 BLE,PRoC BLE可编程片上射频解决方案
2015-06-17 17:57:03赛普拉斯半导体其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC 4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项,能为设计者提供空中在线(OTA)升级固件的灵活性,而无需外部存储器。
>>详情Silicon Labs,无线基础设施应用,高集成度时钟IC,small cell,macro cell
2015-06-16 15:35:11Silicon Labs今日宣布推出适用于无线基础设施应用的业界最高集成度时钟IC,此无线基础设施应用包括微蜂窝(small cell)和宏蜂窝(macro cell)。
>>详情Hey,Woax,智能耳环,骨传导技术,CSR86104.0蓝牙芯片组
2015-06-12 11:58:37“Hey, Woax”是一款通过语音来激活的智能耳环,采用先进的骨传导技术进行声音采集,支持英语,德语,西班牙语,法语,中国和日本等多国语言,主要硬件是CSR86104.0蓝牙芯片组。
>>详情慧荣科技,SM2256 SATA 6Gb/s SSD控制器,Micron 128Gb 16nm TLC NAND闪存
2015-06-04 17:25:59慧荣科技今日宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)客户端SSD控制器现支持Micron(镁光)新推出的16nm 128Gb TLC NAND 闪存,有助实现优异的性能和无可比拟的可靠性,成就新一代高性价比的TLC SSD产品。
>>详情Imagination,MIPS Warrior P-class CPU,Baikal Electronics
2015-06-03 16:33:34Imagination Technologies宣布,俄罗斯IC设计公司 Baikal Electronics在其新推出的多核处理器中集成了Imagination的最新MIPS Warrior P级 P5600 CPU。Baikal公司的Baikal-T1处理器具有灵活性、高运行频率与低能耗等特性,可帮助客户为电信、工业自动化和嵌入式系统应用设计先进、高效的解决方案。
>>详情Marvell,Avastar 88W8997,MU-MIMO无线互连组合芯片
2015-06-02 16:07:52Marvell出Avastar 88W8997。该产品是业界尺寸最小、能效最高的MU-MIMO无线互连组合芯片,面向企业级和消费级市场。88W8997是业界首款全面支持Bluetooth 4.2以及未来Bluetooth 5.0全套功能的28nm 2 x 2 802.11ac Wave-2组合芯片。
>>详情Broadcom,Bluetooth Smart系统单芯片,无线互联网连接,BCM20706
2015-05-29 13:52:07Broadcom今天宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片(SoC)产品,为其嵌入式设备无线互联网连接(WICED)产品组合再添新成员。
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