ST基于ST25TA02K芯片CLOUD－ST25TA评估板NFC Forum Type 4标签芯片
ST推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
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东芝BICS FLASH256GB 48层BICS FLASH三维堆叠单元结构
东芝公司今天宣布推出新一代BICS FLASH，三维（3D）堆叠单元结构的闪存1。新器件是世界上第一个2256千兆位（32gigabytes）48层BICS装置还部署业界领先的3位每单元（三电平单元，TLC）技术。样品供货将于9月份开始。
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SMK展示远程控制解决方案系列无线网络DirecZigBeeRF4CE无线技术
SMK电子，SMK公司，是全球领先的OEM遥控器和电子元器件制造商之一的一个部门，今天宣布将在本周举行的CableLabs夏季会议展示一系列性能先进的远程控制解决方案。
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无线SDHC存储卡 无线传输通讯技术 TransferJet SD卡
据日本东芝消息称，东芝将于7月31日推出存储容量为16GB注1的新型无线SDHC存储卡，型号为SD-TJA016G。该存储卡与常见的SDHC存储卡不同的是，它搭载了能实现近距离无线传输的TransferJetTM技术，让人眼前一亮。据悉，该技术产品在行业属于首款注2，将为消费者提供无以伦比的极速传输体验。
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智能功率模块（IPM） SD15G60FA／FB 低功率变频器空调压缩机
士兰微电子近期在智能功率模块（IPM）领域继续推出新品，其中之一就是推出了600V/15A 3相全桥驱动SD15G60FA/FB，可广泛应用于空调压缩机、冰箱压缩机和低功率变频器。
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Redpine多协议无线连接支持物联网小型PCIeM2Mcombo系列产品无线连接模块
Redpine信号今天宣布，从其M2Mcombo系列产品，为物联网设备的无线连接模块的新系列的可用性。基于Redpine的融合无线芯片组的新型PCIe迷你卡无线扩展板可以无线连接选项，包括同时进行的802.11n Wi-Fi接入点和客户端模式，双模式BT 4．0和IEEE 802．15．4 ZigBee的发行，通过USB 。
>>详情瑞萨电子美国的先进半导体解决方案的主要供应商，帮助设计师延长电池寿命和加速上市时间为连接的医疗保健，身打扮和其他连接便携式应用，与RL78微控制器/ G1D组控制器（MCU） - 支持蓝牙4.1的智能规范一种新的智能无线解决方案。
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电流检测放大器－INA250INA250评估模块（EVM）通信负载监控
日前，德州仪器（TI）宣布推出业界首款可集成高精密度、低漂移分流电阻器的电流检测放大器-INA250，该器件可在宽泛的温度范围内提供高度准确的测量。INA250将分流电阻器与双向、零漂移电流检测放大器完美的集成在一起，从而可支持低侧和高侧实施方案。在许多系统中，设计人员凭借其准确度和低漂移的性能可减少甚至取消校准工作。
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RSArduino紧凑型迷你无线开发板小巧型Linux WiFi原型解决方案 Arduino Yun Mini
RS公司宣布新增Arduino Yun Mini产品，以扩充其经销的Arduino开源电子开发板和原型板产品组合。
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东芝微控制器无线通讯IC 65nm逻辑制程闪存嵌入式处理单层多晶硅非易失性存储器
东芝公司今天宣布，它已经开发出使用更少的功耗比目前的主流技术基于65nm逻辑制程闪存的嵌入式处理和单层多晶硅非易失性存储器（NVM）工艺基于130纳米逻辑和模拟电源的过程。
>>详情ST的新款基于软件的创新方案可以大幅简化在穿戴式装置内增加声控技术的时间及步骤。随着设计更复杂精密的产品的上市（如智能手表），穿戴技术市场开始腾飞。市场调研机构IHS[1]预测，到2019年，穿戴式产品销量将达到1.35亿件，为支持先进功能，产品设计将变得更加智能，传感器的使用数量也将提高。
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Mikme是世界上第一个完全无线录音话筒,能捕捉24Bit/96KHz高质量音频，还内置了蓝牙连接，兼容iOS及Android设备，可以实时录音回放、编辑，还能作为电脑的蓝牙麦克风。
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CUIN＋1冗余1100W前端ac－dc电源PSA－1100－12PMBus通信54毫米1U系列电源
CUI Inc宣布推出用于任务关键型(N＋1)冗余应用的1100 W前端ac－dc电源PSA－1100－12，提供每立方英寸25.34 W的功率密度并且达到接近94%的效率，采用尺寸为1.575 x 2.145 x 12.65 英寸(40 x 54.5 x 321.3 毫米)的紧凑纤细线型1U包装，与市场上较大的解决方案相比，它的窄型54毫米侧高允许设计人员最大限度地减小应用空间。
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赛普拉斯低功耗蓝牙解决方案PSoC 4 BLEPRoC BLE可编程片上射频解决方案
赛普拉斯半导体其用于物联网和其他无线应用的高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案现可提供加倍的内存。PSoC 4 BLE可编程片上系统和PRoC BLE可编程片上射频解决方案均可提供256KB 的闪存和32KB的SRAM选项，能为设计者提供空中在线（OTA）升级固件的灵活性，而无需外部存储器。
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Silicon Labs无线基础设施应用高集成度时钟ICsmall cellmacro cell
Silicon Labs今日宣布推出适用于无线基础设施应用的业界最高集成度时钟IC，此无线基础设施应用包括微蜂窝（small cell）和宏蜂窝（macro cell）。
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