CEVA，CEVA－TeakLite－4，DSP，蓝牙解决方案
2014-05-22 13:47:43CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。
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Silicon Labs今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。
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赛普拉斯半导体，第四代2．4－GHz WirelessUSB，无线USB，片上射频系统
2014-05-20 16:38:11赛普拉斯半导体出第四代2.4-GHz WirelessUSB™（无线USB）片上射频系统。新型 WirelessUSB NX收发器具有赛普拉斯特有的稳定性能以及超低功耗的特点，且具备快速的2 Mbps数据率，以减少数据收发时间。
>>详情安捷伦科技，E7515A UXM，无线测试仪，Marvell，Category 7
2014-05-06 15:33:28安捷伦科技公司日前宣布，借助安捷伦最新推出的 E7515A UXM 无线测试仪，Marvell 公司成功验证其最新支持 Category 7 芯片组的数据吞吐量能力。
>>详情Atmel，Atmel ATPL230A，PRIME，电力线通信调制解调器
2014-05-05 17:38:57Atmel公司今日宣布推出Atmel ATPL230A，一款实现了PRIME （电力线智能计量发展）标准物理层的电力线通信（PLC）调制解调器。
>>详情艾法斯，TM500 LTE－A，测试终端，E500，容量测试系统，载波（3CC）聚合的特性
2014-04-30 14:40:47艾法斯日前宣布：TM500 LTE-A 测试终端和E500容量测试系统目前均已支持3成员载波（3CC）聚合的特性。3 CC载波聚合允许移动网络运营商在其LTE-A网络上实现高达450 Mbit/s的数据速率。
>>详情TI宣布推出 SimpleLink 低能耗蓝牙 (BluetoothLow Energy) CC2541-Q1，这是一款高度集成的无线微控制器 (MCU)，可提供到新兴智能手机控制和有线替代应用的低功耗、低成本型简化汽车连接。
>>详情飞思卡尔半导体，手持移动无线电应用，6W，AFT05MS006N
2014-04-17 15:47:02飞思卡尔半导体日前宣布，为手持移动无线电应用推出一款6W的新器件—AFT05MS006N。凭借这个旗舰型Airfast RF功率解决方案组合的最新产品，飞思卡尔成为唯一一家能够支持所有移动无线电功率级别的供应商，功率范围从5W的手持单元到75W的数字移动无线电设备和基站。
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Nordic Semiconductor ASA，蓝牙智能信号台
2014-04-10 14:05:10Nordic Semiconductor ASA 发布用于蓝牙智能(Bluetooth Smart)信号台(beacon)的参考设计，该设计基于Nordic多个获奖及同类领先的nRF51822多协议蓝牙智能和专有2.4GHz系统级芯片(System-on-Chip, SoC)。
>>详情安捷伦科技公司日前推出 8.5 GHz PNA-X 网络分析仪，进一步丰富了全球最灵活的 PNA-X 系列网络分析仪系列。
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