ST生态系统STM32L4STM32Cube软件全功能评估板STM32L476G－EVALDiscovery Kit探索套件STM32L476G－DISCO
ST推出新微控制器开发生态系统，可支持所有价位的原型板及已量产的STM32L4系列的STM32Cube软件。STM32L4原型板包括一个全功能评估板（STM32L476G－EVAL）和Discovery Kit探索套件（STM32L476G－DISCO），其功能包括MEMS麦克风和运动传感器、数模转换器、96段式LCD液晶屏幕和16MB的QSPI闪存。
>>详情全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1)中实现“USB Power Delivery（以下称“USBPD”）”的供受电控制器IC“BM92TxxMWV系列”。 “BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C标准Rev1.1和USBPD标准Rev2.0，在以往仅可支持7.5W以内供电的USB Type-C设备间，可实现高达100W（20V / 5A）的供受电。因此，即使是笔记本电脑和TV等需要较大功率的设备，也可通过USB端子供电来驱
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Anadigics小电池无线基础设施功率放大器AWB7133AWB7137AWB7238
宽带无线及有线通信组件制造商Anadigics公司新泽西州沃伦，美国公司已经推出了三个新的功率放大器（PA）的3G和4G小细胞应用，包括微微蜂窝，企业级毫微微蜂窝基站，以及高性能的客户端设备（优化CPE）。服务供应商预计将越来越多地利用小型电池设备，以提高网络容量和数据传输速度在人口稠密的地区。
>>详情英飞凌称，作为其氮化镓产品系列的一部分，该设备允许移动基站制造商建立更小，功能更强大，更灵活的发射器。凭借更高的效率，提高了功率密度，比现有的射频功率晶体管更多的带宽，新器件改善基础设施建设，以支持当前的蜂窝网络的经济性，声称该公司。他们也应该铺平道路具有更高的数据量过渡到5G技术，它增加了。
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ADI放大器24－35GHz中等功率分布式驱动放大器适用于民用和国防通信系统
ADI推出了中等功率分布式驱动放大器，工作在24-35GHz，适用于民用和国防通信系统，包括点-to-点和点对多点无线电和VSAT和卫星通信的应用程序。
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赛普拉斯能量收集电源管理集成电路微小无线传感器单芯片能量收集PMIC
赛普拉斯半导体公司今天宣布推出一系列新款能量收集电源管理集成电路（PMIC），用于物联网（IoT）中太阳能供电的微小无线传感器。新器件具有全球最低的功耗，是一款单芯片能量收集PMIC，可使用面积仅有1 cm2的太阳能电池板。
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东芝BiCS FLASH256Gb、48层堆叠闪存三阶存储单元技术消费级固态硬盘
东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存，该闪存容量达到256Gb（32GB），同时采用了行业领先的三阶存储单元（TLC）技术。这款全新闪存适用于各种产品应用，包括消费级固态硬盘(SSD)、智能手机、平板电脑和内存卡以及面向数据中心的企业级SSD。据悉，样品将于9月开始发货。
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Qorvo混合功率放大器系列氮化镓(GaN)／砷化镓(GaAs)点对点无线电链路
Qorvo日前宣布推出氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)混合功率放大器系列，用以扩展范围并满足点对点无线电链路市场数据吞吐速率爆炸式提高的需求。
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Qorvo绝缘硅片器件温度补偿衰减器数字步进衰减器可编程电容阵列RFAC3612DSA RFSA3xxxDSA RFSA3xxxRFSW60x2
Qorvo日前宣布推出适合宽带通信系统的新型高性能绝缘硅片(SOI)器件。这种高集成度器件可显著减少无线基础设施、测试与测量设备、国防与航空航天应用中的外部器件，降低成本和功耗，并减轻其重量。
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IDT增加新成员硅基RF电压可变衰减器系列F2255F2258
IDT又增加了两个新成员，其不断增长的硅基RF电压可变衰减器（VVA）系列 - 它们提供的模拟控制需要精确衰减应用 - 扩大该公司的频率覆盖范围为1MHz至6GHz。
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IDT数字预失真解调器RF器件TDD蜂窝基站开发人员F1358集成式数字预失真解调器
IDT公司推出一款全新RF器件，可以帮助TDD蜂窝基站开发人员大幅降低功耗、设计方案成本和电路板面积。F1358集成式数字预失真（DPD）解调器工作频率从3200 MHz到4000 MHz，能够提供业界最高的线性度和集成度，从而可提升蜂窝基站数字预失真发射器线性化路径的性能。
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Qorvo推出全新系列功率放大器适合小型蜂窝基站应用TQP9309TQP9321TQP9326
Qorvo日前宣布推出具有业界领先效率、适合小型蜂窝基站应用的全新系列功率放大器(PA)。小型蜂窝解决方案可增加移动网络的容量，是改善网络性能的关键一环。
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ST25TA02K芯片CLOUD－ST25TA评估板 智能城市应用
意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
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ST基于ST25TA02K芯片CLOUD－ST25TA评估板NFC Forum Type 4标签芯片
ST推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
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