意法半导体 边缘人工智能传感器 LSM6DSV32X IMU
意法半导体的 LSM6DSV32X 6 轴惯性模块 (IMU) 集成一个满量程 32g 的大加速度计和一个满量程4000 度每秒 (dps)的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。新的传感器模块面向未来新一代边缘人工智能应用，让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。
>>详情宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清指出：「市面上拥有许多空气质量管理产品，但是常见的消费性、商用与工业产品，往往缺乏整合性与客制开发弹性。iCAP Air 充分展现宜鼎多年来对终端场域的深刻理解，并结合边缘计算、AI与远程管理专业，提供高整合性的全套式解决方案，降低企业导入门坎、提升空品管理效能。」
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Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops®和Digiclops®。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker®3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
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MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。
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意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出，以及瞬变和热插拔保护功能。
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Alif SemiconductorBLE Matter无线微控制器
先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）和融合处理器供应商Alif Semiconductor®今天宣布推出Balletto™系列。该系列是先进的蓝牙®低功耗（BLE）无线微控制器，具有针对AI/ML工作负载进行硬件优化的功能。
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随着人工智能应用的激增，可在设备上直接处理的设备端人工智能正变得越来越重要，这凸显了对低功耗、高性能LPDDR内存的需求。
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Sensor-Shenzhen 2024 深圳国际传感器与应用技术展览会正式启幕。中科优势T+Family成员中科微感全新打造的第一代普适型人工智能嗅觉传感器产品（AI-Nose）在此次盛会重磅发布。
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Micron Technology Inc.（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1]，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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AMD今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
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全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。
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基于 NVIDIA® HGX™ 人工智能（AI）超级计算平台所构建的服务器，旨在实现高灵活性和可扩展性，协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。
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贸泽电子Texas Instruments TDES9640解串器集线器
贸泽电子即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆将多达4个数据传感器连接到处理单元。结合配套的串行器使用时，TDES9640从图像传感器或视频源接收视频数据，帮助家电、机器视觉、机器人和医疗成像等应用中的多个传感器实现超高分辨率。
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