近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1200IOT。
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Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。
>>详情Semidynamics ，Cervell，RISC V， NPU，人工智能
2025-05-07 11:41:12完全可定制 RISC-V 处理器 IP 的唯一供应商 Semidynamics 宣布推出基于 RISC-V 的可扩展、完全可编程神经处理单元 (NPU)--Cervell™。Cervell 将 CPU、矢量和张量功能整合到一个统一的一体化架构中，在从边缘 AI 到数据中心级 LLM 的各种应用中实现零延迟 AI 计算。
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随着AI技术的创新和应用落地，消费者对智能设备的需求不断增加，包括智能家居、智慧零售、智能穿戴、智能制造、智能安防等行业领域纷纷部署AI设备来实现关键业务环节的互联互通和智能控制，进而实现产业升级，由此推动了相关AI设备市场的发展。
>>详情是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款新品：AI数据中心构建器、互连与网络性能测试仪、DCA-M采样示波器。这些新产品显著加快了AI 网络设计和部署的步伐，并且能够对1.6T组件进行表征和测试，从而确保AI数据中心网络的可靠、出色运行。
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意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。
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芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
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在AI算力需求爆发式增长的背景下，数据中心电源系统正面临前所未有的挑战。全球半导体巨头德州仪器（TI）近日发布两款重磅新品——TPS1685集成式热插拔电子保险丝和LMG3650系列TOLL封装氮化镓（GaN）功率级产品LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070，直指现代数据中心在高功率密度、高效率与系统可靠性上的核心痛点。
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过去，企业的 IT 设备管理相对简单，IT 团队只需部署基础的桌面配置即可满足业务需求。而如今，IT 环境的变化之快和复杂程度前所未有。现代企业正面临多重挑战，包括管理AI 驱动的PC，协调日益多样化的外设，以及满足用户对无缝升级与高级安全防护的持续需求。
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TDK株式会社（TSE:6762）宣布其已成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，一款集成光、电子和磁性元件的光自旋电子转换元件——通过利用波长为800纳米[1]的光，将响应速度提高至20皮秒（20 × 10⁻¹² 秒），比传统基于半导体的光电探测器快10倍以上。新器件有望成为实现光电转换技术的关键驱动因素，在提高（尤其是在AI应用中）数据传输和数据处理速度的同时降低能耗。
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随着人工智能快速融入工业、计算和数据中心应用，市场对更高效、更先进的电源管理解决方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出电源管理IC（PMIC）MCP16701，以满足高性能MPU和FPGA设计人员的需求。
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Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。这三家公司将开发适用于宽带光SSD的技术，以使其更适合诸如生成式AI等需要高速传输大量数据的先进应用场景，还将把这些技术应用于概念验证(PoC)测试，以便未来在社会中实际应用。
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