高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“今天，我们进一步扩展了骁龙7系平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性，能提供卓越的性能和能效，还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的可靠性，能够无缝集成且支持各种应用。
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Credo Technology Group Holding Ltd (Nasdaq股票代码：CRDO)，是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者，能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足数据基础设施市场数据速率和相应带宽需求的增加。Credo很高兴宣布，其专门为解决400G AI/ML后端网络与机架顶部（TOR）交换机间的连接而推出HiWire有源电缆（AEC）的新系列产品。
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Mediatek NVIDIA Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）
MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件，汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华（CX-1）到入门级（CV-1）的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。
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贸泽 Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块
贸泽电子即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。Sera NX040模块是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE标签解决方案，专为工业、消费、医疗、汽车和IoT应用中的新一代精准粒度定位和近距离定位而设计。
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全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
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USB 相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point Grey Research）推出全新 Dragonfly®S USB3 相机系列，丰富其机器视觉产品组合。
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瑞萨电子今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
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