基于Arm Cortex-M4，具备MCU丰富外设，支持Google TensorFlow Lite可降低电机控制BOM成本，并支持预测性维护解决方案
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。与软件方案相比，这种快速、低功耗的决策实施使得复杂的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以内，采用AI技术的电池供电系统可大幅延长其运行时间，有助于实现之前无法逾越的新一代电池供电AI应用。
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Marvell 推出了业界首款原生 NVMe RAID 1 加速器，这种顶尖技术适用于虚拟化、多租户云和企业数据中心环境，可满足优化可靠性、效率和性能的需求。 惠普企业(HPE) 成为 Marvell 的首位合作伙伴，将在选定的HPE ProLiant 服务器及HPE Apollo 系统的 HPE NS204i-P NVMe OS 引导设备中支持这款新的加速器。
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Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm®骁龙™750G 5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。目前已有超过275款采用骁龙7系移动平台的终端设计已发布或正在开发中，其中包括140款5G产品。
>>详情Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客户出货。凭借先进的信号处理能力和领先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能够支持诸多运行环境对于AI解决方案的需求，包括数据中心、云端边缘、边缘设备和5G基础设施等。
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Rambus Inc.是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成，搭配业界最快的，来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM，该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。此性能可以满足TB级的带宽需求，针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算（HPC）应用而生。
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ADI， Laird Thermal Systems， 贸泽
2020-09-04 14:15:39专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems 的UltraTEC™ UTX热电冷却器 (TEC) 和Analog Devices的LTM4663 超薄μModule TEC稳压器。这两款先进的TEC器件组合在一起，构成温度反馈控制回路设计的核心，提供可靠的解决方案，用于工业激光应用、光学模块和光学网络系统，以及医疗诊断、激光投影仪和激光雷达 (LiDAR) 系统。
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低功耗的Pixelworks i6和i6 Pro处理器是公司将产品名升级为i系列的最新解决方案，目前正向主要手机客户推出试用
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新产品基于公司与行业标准机构和主要客户的合作打造而成，可用于生产支持新规范的 采集卡和摄像机
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的全新Pinnacle 100蜂窝调制解调器。此多功能无线调制解调器将蓝牙5技术的优点与低功耗蜂窝LTE连接技术结合在一个全集成解决方案中。Pinnacle 100调制解调器通过了无线电监管、蜂窝和网络运营商的全面认证，是在物联网 (IoT) 应用边缘运行的电池供电设备的理想低功耗解决方案。此调制解调器还适用于互联家居、预测
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的BL653系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有工业级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他严苛环境下的各种物联网 (IoT) 应用。
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Graphcore 是一家资金雄厚且志向高远的英国芯片设计企业，其于近日发布了世界上最复杂的 Colossus MK2（又名 GC200 IPU）处理器，宣称拥有 594 亿个晶体管，性能是上一代 Colossus MK1 芯片的八倍。作为对比，英伟达在今年早些时候宣布的 A100 人工智能芯片，晶体管数量为 540 亿个。
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