根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术）衍生的工艺开始量产。此前，台积电已与Cerebras达成合作，InFO衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的AI芯片。
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。
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凌华科技ROScube-I系列是采用ROS 2的机器人控制器，支持Intel® Xeon® E、第九代Intel® Core™ i7/i3 和第八代 Intel® Core™ i5处理器，具有杰出的I/O连接性，支持各种各样的传感器和执行器，能够满足各种机器人应用的需求。
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Microchip， SmartRAID 3100E RAID适配器
2020-06-16 11:34:24Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出Adaptec® SmartRAID 3100E RAID适配器，旨在为成本敏感型终端应用的客户数据提供可靠的硬件RAID保护。与Microchip上一代Adaptec 8E系列产品相比，SmartRAID3100E的性能提升了60%以上，功耗降低了40%。
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RZ／V系列微处理器（MPU）， 图像处理AI加速器， DRP－AI
2020-06-10 11:28:56瑞萨电子集团今日宣布推出RZ/V系列微处理器（MPU），搭载了瑞萨独有的图像处理AI加速器——DRP-AI（DRP：动态可配置处理器）。该系列首款产品RZ/V2M可在嵌入式设备中以业界领先低能耗实现实时AI推理。
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Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。4609 ChiP-set 主要为 GPU 和 OCP 加速模块 (OAM) 人工
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贸泽， Microchip Technology，Hello FPGA套件
2020-05-06 15:29:44贸泽电子即日起开始备货Microchip Technology的Hello FPGA套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。
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贸泽电子，Sentrius IG60－BL654和BT510入门套件
2020-04-30 15:52:48贸泽电子即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT510入门套件。该套件采用了Laird Connectivity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新产品，能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云。
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SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络（DNN）技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。
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贸泽电子，Laird Connectivity，Sentrius BT510传感器
2020-03-17 15:43:38贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Sentrius™ BT510传感器。这是一款紧凑的电池供电多传感器平台，提供可靠的蓝牙5长距离连接，非常适合作为物联网 (IoT) 应用的解决方案。
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日宣布正式发售Aim-TTi新一代TGR2050系列射频(RF)信号发生器。全新上市的TGR2050系列在同级别产品中具有最高性价比，其小巧外形和轻量化设计会可为电子设计和测试工程师带来诸多便利。该系列射频信号发生器延续了Aim-TTi一贯的高品质、高可靠性产品特征，可支持当日发货。
>>详情科技公司XMOS今天宣布推出xcore.ai，这是一款面向AIoT市场的新型、颠覆性交叉处理器，它在单一的器件上提供高性能的AI、DSP、控制和IO，价格从1美元起。
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GOKU是一款深度学习AI处理器，采用了TSMC 7纳米工艺KAMIKAZE研发过程中诞生的5纳米工艺。该处理器使用了核心专业知识，包括在2017年2月启动的KAMIKAZE项目中开发的尖端工艺的设计能力、功耗优化和增产技术。
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瑞萨电子株式会社今日宣布其ISL91301B电源管理IC（PMIC），应用于最新Google Coral产品中，包括Mini PCIe加速器、M.2加速器A + E密钥、M.2加速器B + M密钥和模块内系统（SoM）。GoogleCoral可无缝集成至任何规模的流程中，从而帮助设计人员为各个行业创建多种本地人工智能（AI）解决方案。
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CEVA，Hillcrest Labs传感器，MotionEngine Air软件
2020-01-02 13:54:07CEVA，全球领先的无线互联和智能设备授权许可厂商 推出其Hillcrest Labs传感器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine™ Air软件。这款解决方案已经可以量产，可为大量的消费类手持设备，包括智能手机和PC触控笔、智能电视和顶置(OTT)遥控器、游戏控制器，AR和VR控制器以及PC外设，提供低功耗并且基于动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能。
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