CAS300M17BM2， SiC功率模块， 高功率电机驱动开关
2015-10-14 15:48:49集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳化硅功率模块技术领域的领导地位。该模块不但能在高频下工作还具有极低的功耗，非常适用于高功率电机驱动开关和并网逆变器等应用。目前世强已获授权代理SiC系列产品。
>>详情三菱电机株式会社将于11月30日开始发售“X系列HVIGBT模块”，这是一款新开发的功率半导体模块，额定规格为6．5kV／1000A，工作温度为150℃，达到了业界顶级水平。 该产品耐压高，电流大，广泛适用于铁路牵引、直流输电以及大型工业设备的逆变器设计。
>>详情三菱电机株式会社定于10月1日开始提供“坚固性系列 10.4寸XGA TFT液晶模块”的样品。该产品是工业用彩色TFT液晶模块的新产品，适用于建筑机械，农业机械及机床。与原先的产品相比，耐振性能提高约7倍（加速度6.8G），工作保证温度范围更宽广（－40℃～＋85℃）。
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Cree SiC功率模块，半桥双功率模块CAS300M12BM2，感应加热设备，电机驱动器，太阳能风能逆变器
2015-09-07 11:04:29日前，碳化硅（SiC）技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。
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D2－PAK器件， 中压MOSFET产品， 高功率BLDC电机驱动应用
2015-08-31 13:26:39全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
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ST，M系列650V IGBT，暖通空调系统电机驱动，不间断电源，太阳能转换器
2015-07-23 14:38:35ST推出新款M系列650V IGBT，为电源设计人员提供一个更快捷经济的能效解决方案，适用于暖通空调系统（HVAC）电机驱动、不间断电源、太阳能转换器以及所有的硬开关（hard-switching）电路拓扑20kHz功率转换应用。
>>详情三菱电机，脉冲光可作为投影仪光源，红色大功率半导体激光器，ML562G84
2015-07-07 16:46:39三菱电机株式会社将于9月1日开始发售一款使用脉冲光可作为投影仪光源的红色大功率半导体激光器“ML562G84”，该激光器可发出波长638nm（纳米）的鲜艳红光，实现了世界最大※1的2.5W脉冲驱动出光功率。该产品将有助于实现高红光再现性、低功耗的脉冲光投影仪的商用化。
>>详情三菱电机，工业用彩色TFT液晶模块，8．4寸XGA，12．1寸XGA
2015-07-07 16:38:46三菱电机株式会社计划于8月1日起依次发售超宽视角（上下/左右各170°）的8.4寸，12.1寸XGA的TFT 2种模块新产品。这两个产品可用于医疗和工业设备的显示器。
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KaliPAK是一种提供环保型能源的便携式发电机，能提供足够的光线来照亮黑夜。一旦KaliPAK的电池用光了，你可以使用普通插座或者12V汽车点火器插座重新充电，最好是用集成、可折叠的4X太阳能电池板（专利申请中）充电，阳光灿烂的一天可以充满80％的电。
>>详情三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品，共有3种封装48个品种，适用于各种用途的工业设备。
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Oomi，Cube多功能家庭网关，Oomi IQ家庭自动化系统，摆脱智能手机操控
2015-06-09 11:29:53Oomi Cube智能多功能家庭网关，让智能家居摆脱了只能依靠智能手机操控的日子。它的作用是作为中心节点，将所有设备连接起来。
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Molex，工厂自动化，工业照明应用，Brad Micro－Push M12连接器
2015-06-02 09:42:01Molex 公司发布适用于工厂自动化和工业照明应用的Brad Micro-Push M12 连接器。该连接器配有创新的推入式插拔接口，与螺丝式连接器相比，可缩短多达 80% 的安装时间，并且在有限的空间内可以采用方便的盲插连接。
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ST，powerSTEP电机驱动器，步进电机驱动器系统封装，stepper－motor driver
2015-05-25 16:22:18ST推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm2的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。
>>详情三菱电机宣布其新一代FLEXConnect车载信息娱乐系统。 FLEXConnect．IVI提供一个具有成本效益，而直观，三屏用户界面。通过组合轻扫和触摸屏技术，用户可以容易地和安全地与平视显示器和仪表的中心面板上的相互作用。
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