瑞萨工业自动化远程I／O从站应用EtherCAT专用通信SoCEC－1
瑞萨电子（中国）于今日宣布推出EtherCAT专用通信SoCEC－1。该工业以太网解决方案设计用于传感器或执行器等从站设备以及配备通信功能的I／O模块之上，可显著提高工厂的生产效率。
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研华工业自动化RISC超低功耗3．5＂单板电脑RSB－4221TI Sitara AM3358 Cortex－A8 1GHz高性能处理器
全球嵌入式计算领导厂商研华科技荣幸宣布推出新品RSB－4221。这是一款搭载TI Sitara AM3358 Cortex－A8 1GHz高性能处理器的RISC 3.5”单板电脑。
>>详情三菱电机株式会社将于9月1日开始提供“25Gbps DFB激光器 ”的样品。该新产品为一款光传输器件，应用于移动通信系统天线基站与负责收集基站发送的通信信号进行集中控制的交换中心之间的光纤通信。
>>详情三菱电机株式会社推出工业用彩色TFT液晶模块的新产品，将于8月1日开始提供搭载投射式电容触摸屏的6．5寸VGA和8．4寸SVGA／XGA宽屏样品，该产品可以从厚度5mm防护玻璃上进行操作并适合戴着手套操作，多点触控和耐水滴性需求等多种用途。
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ST低功耗微型电机驱动器STSPIN220步进电机驱动器STSPIN230 3相无刷电机驱动器STSPIN240双电机驱动器
ST推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。
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电机驱动器汽车无刷直流电机DRV8305－Q1UCC27211A－Q1高电流半桥栅极驱动器三相无刷直流栅极驱动器
TI推出支持高性能动力系统应用的两款新型汽车电机驱动器DRV8305－Q1和UCC27211A－Q1。DRV8305－Q1是一款高度集成的三相无刷直流栅极驱动器，UCC27211A－Q1是一款高电流半桥栅极驱动器，可提高系统性能并提供设计灵活性，以满足各种汽车系统要求。
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安森美半导体无传感器三相电机控制器汽车BLDCLV8907UW
安森美半导体推出LV8907UW，进一步扩展电机控制器产品阵容。该款高性能、功能丰富的器件支持从5.5 V至20 V(4.5 V至40 V瞬态)的工作电压范围，实现用于驱动三相无刷电机的精简的方案。
>>详情四DMOS全桥驱动IC现已被Solid State Supplies公司加入运动控制产品组合之中。Allegro MicroSystems公司的A5988面向办公自动化、监视和消费电子设计。它适于放置在3.3或5V电压轨之上。它为每个全桥输出均提供了1.6A额定电流，最高负载电源电压为40V，能够同时驱动4个DC电机或者2个步进电机。
>>详情德州仪器（TI）公司今天推出2款支持高性能动力总成应用的新型汽车电机驱动器。DRV8305-Q1高集成度三相无刷DC栅极驱动器和UCC27211A-Q1大电流半桥栅极驱动器提升了系统性能，提供了设计灵活性，符合各种汽车系统要求。
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三菱电机SiRF高输出MOSFET模块专业无线通信设备印刷电路板
三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF高输出MOSFET模块”。
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PortescapAthlonix DCP 系列高功率密度有刷直流微型电机系列
Portescap 在 Athlonix DCP 系列中推出新尺寸高功率密度有刷直流微型电机系列。Athlonix DCP 提供优化性价比解决方案，是各种广泛应用的理想之选。
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美满电子ARM Cortex－A7双核处理器IoT应用处理器系列IAP220SoC
美满电子科技今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列IAP220SoC，采用ARM Cortex－A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM[1]–nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。
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三菱电机株式会社开发了采用第7代IGBT的“G1系列IPM模块”，并从2016年5月依次开始提供样品。6种类52品种的产品阵容，可对应广泛用途的工业设备，有助于通用变频器、伺服驱动器、电梯等工业设备降低损耗、减小体积、提高可靠性。
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三菱电机株式会大容量功率半导体模块New DualX系列HVIGBT模块
三菱电机株式会社开发了满足电气化铁路、电力等大型工业设备应用的新一代大容量功率半导体模块New DualX系列HVIGBT模块。采用新封装的模块能够满足市场对新一代逆变器产品的更高功率和更高效率要求，而且标准化的封装易于实现灵活的系统设计。
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