三菱电机SiRF高输出MOSFET模块专业无线通信设备印刷电路板
三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF高输出MOSFET模块”。
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PortescapAthlonix DCP 系列高功率密度有刷直流微型电机系列
Portescap 在 Athlonix DCP 系列中推出新尺寸高功率密度有刷直流微型电机系列。Athlonix DCP 提供优化性价比解决方案，是各种广泛应用的理想之选。
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美满电子ARM Cortex－A7双核处理器IoT应用处理器系列IAP220SoC
美满电子科技今日宣布，针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列IAP220SoC，采用ARM Cortex－A7双核处理器，可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM[1]–nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20 kHz的低功耗电机。
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三菱电机株式会社开发了采用第7代IGBT的“G1系列IPM模块”，并从2016年5月依次开始提供样品。6种类52品种的产品阵容，可对应广泛用途的工业设备，有助于通用变频器、伺服驱动器、电梯等工业设备降低损耗、减小体积、提高可靠性。
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三菱电机株式会大容量功率半导体模块New DualX系列HVIGBT模块
三菱电机株式会社开发了满足电气化铁路、电力等大型工业设备应用的新一代大容量功率半导体模块New DualX系列HVIGBT模块。采用新封装的模块能够满足市场对新一代逆变器产品的更高功率和更高效率要求，而且标准化的封装易于实现灵活的系统设计。
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三菱电机株式会第7代1．7kV IGBT硅片T系列IGBT模块
三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1．7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源（UPS）、风力和太阳能发电等工业设备的功耗，提高其可靠性。
>>详情东芝公半导体＆存储产品公司今天宣布推出“TC78S122FNG，”双极2通道步进电机驱动器，提供40V的高电压和电流2．0A的。样品供货今天开始批量生产预计于今年七月2016年开始。
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Diodes公司新推出的两款40V车用MOSFET DMTH4004SPSQ及DMTH4005SPSQ温度额定值高达+175°C，非常适合在高温环境下工作。
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三菱电机株式会社100Gbps的高速光纤通信信号传输模块EML TOSAFU－402REA
作为传送速度100Gbps的高速光纤通信信号传输模块的新产品，三菱电机株式会社将于7月1日开始供应“100Gbps 小型集成EML TOSA”样品。新产品实现了行业最长的40km传输距离并大幅缩小了封体积，从而有助于光纤收发器的远距离传输及小型化。
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DiodesDMTH4004SPSQDMTH4005SPSQ
Diodes全球领先的制造商和高品质的特殊应用标准产品供应商的广泛的分立，逻辑和模拟半导体市场，今天推出了DMTH4004SPSQ和DMTH4005SPSQ 。
>>详情作为工业用彩色TFT液晶模块的新产品，三菱电机株式会社将于2月24日发售QHD（960（H）×540（V））分辨率的3．5寸QHD TFT液晶模块，该模块水平、垂直方向的像素数为全高清1（Full High Definition）产品的1／2，通过像素转换（缩小）减少图像劣化，最适用于广播电视台的监控设备及专业摄像机的取景器。
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三菱电机移动通信系统基站低功耗助力XMD－MSA1标准10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5光发射模块
三菱电机株式会社将于2月1日发售XMD－MSA1标准10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5 。 该新产品为一款新型光发射模块，应用于移动通信系统天线基站与负责集中控制通信信号的交换中心之间的光纤通信。
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Silicon LabsZigBee产品参考设计智能家居ZigBee家庭自动化
Silicon Labs出一系列完整的ZigBee产品参考设计，设计旨在帮助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、互联照明和智能网关产品。
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