作为工业用彩色TFT液晶模块的新产品，三菱电机株式会社将于2月24日发售QHD（960（H）×540（V））分辨率的3．5寸QHD TFT液晶模块，该模块水平、垂直方向的像素数为全高清1（Full High Definition）产品的1／2，通过像素转换（缩小）减少图像劣化，最适用于广播电视台的监控设备及专业摄像机的取景器。
>>详情三菱电机，移动通信系统基站，低功耗助力，XMD－MSA1标准，10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5，光发射模块
2016-01-29 09:24:52三菱电机株式会社将于2月1日发售XMD－MSA1标准10Gbps DWDM2 CAN型3 EML4－TOSA5 。 该新产品为一款新型光发射模块，应用于移动通信系统天线基站与负责集中控制通信信号的交换中心之间的光纤通信。
>>详情Silicon Labs，ZigBee产品参考设计，智能家居，ZigBee家庭自动化
2016-01-20 09:35:37Silicon Labs出一系列完整的ZigBee产品参考设计，设计旨在帮助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、互联照明和智能网关产品。
>>详情Zilog，IXYS公司（纳斯达克股票代码：IXYS）的全资子公司，专注于特定应用解决方案微控制器（MCU），今天推出的汽车参考其世界设计，扩展电机控制解决方案的产品组合。
>>详情ROHM开发出高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”，用于实现未来在全球市场拥有巨大需求的家用空调等家电产品的变频化。
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ST，600V智能功率模块，适用于空气压缩机，提高电机驱动电路能效及可靠性
2015-12-08 14:18:28ST新推出的600V智能功率模块可提高电机驱动电路的能效及可靠性，适用于空气压缩机（compressor）、电泵（pump）、风扇以及其它家电和工业电器。锁定最高20kHz的硬开关电路驱动器，意法半导体的智能功率模块可大幅提升能效，适用于输出功率300瓦至3000瓦的各种电机驱动应用。
>>详情三菱电机株式会社定于12月1日开始提供“坚固性系列 10．4寸SVGA TFT液晶模块”的样品。该产品是工业用彩色TFT液晶模块的新产品，适用于建筑机械，农业机械及机床。与原先的产品相比，耐振性能提高约7倍（加速度6．8G），工作保证温度范围更宽广（－40℃～＋85℃），以及具有业界顶级的高亮度（1,500cd/m2）。
>>详情TI推出了一个包含3款有刷DC栅极驱动器的产品系列。这些驱动器是业内首款具有集成电流感测功能的器件。借助该集成器件，设计人员能够避免在使用外部感测电阻器时所产生的相关的功率损耗、发热和花费。
>>详情TDK株式会社推出了全新的爱普科斯(EPCOS)电机扼流圈，专用于变频器的输出端。电机扼流圈又名dv／dt扼流，专为520 VAC额定电压而设计，电流范围在8 A-1500 A之间，包含多种不同款型。
>>详情CAS300M17BM2， SiC功率模块， 高功率电机驱动开关
2015-10-14 15:48:49集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳化硅功率模块技术领域的领导地位。该模块不但能在高频下工作还具有极低的功耗，非常适用于高功率电机驱动开关和并网逆变器等应用。目前世强已获授权代理SiC系列产品。
>>详情三菱电机株式会社将于11月30日开始发售“X系列HVIGBT模块”，这是一款新开发的功率半导体模块，额定规格为6．5kV／1000A，工作温度为150℃，达到了业界顶级水平。 该产品耐压高，电流大，广泛适用于铁路牵引、直流输电以及大型工业设备的逆变器设计。
>>详情三菱电机株式会社定于10月1日开始提供“坚固性系列 10.4寸XGA TFT液晶模块”的样品。该产品是工业用彩色TFT液晶模块的新产品，适用于建筑机械，农业机械及机床。与原先的产品相比，耐振性能提高约7倍（加速度6.8G），工作保证温度范围更宽广（－40℃～＋85℃）。
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Cree SiC功率模块，半桥双功率模块CAS300M12BM2，感应加热设备，电机驱动器，太阳能风能逆变器
2015-09-07 11:04:29日前，碳化硅（SiC）技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 mΩ半桥双功率模块CAS300M12BM2。
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D2－PAK器件， 中压MOSFET产品， 高功率BLDC电机驱动应用
2015-08-31 13:26:39全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
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ST，M系列650V IGBT，暖通空调系统电机驱动，不间断电源，太阳能转换器
2015-07-23 14:38:35ST推出新款M系列650V IGBT，为电源设计人员提供一个更快捷经济的能效解决方案，适用于暖通空调系统（HVAC）电机驱动、不间断电源、太阳能转换器以及所有的硬开关（hard-switching）电路拓扑20kHz功率转换应用。
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