2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。
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InterDigital在无线通信、视频和AI领域的创新正在发挥重要作用，推动新的网络功能与丰富的视频体验。在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，InterDigital将展示其创新成果与合作，这些创新与合作正致力于增强和改善我们通信和消费媒体的方式。
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丹麦智能安防公司 Secuyou 推出了一款由Nordic Semiconductor赋能的 Matter over Thread兼容无线智能锁。这种智能锁可以方便地安装在庭院门上，让房主无需钥匙就能通过智能手机进入家中。用户还可以远程向经授权的第三方(如可信赖的技工或家庭成员)提供访问权限。
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7layers成功验证了其Interlab蓝牙射频测试解决方案中的信道探测（Channel Sounding）认证测试，该测试基于R&S CMW宽带无线电通信测试仪。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和 7layers 公司以及主流芯片制造商携手打造该测试平台，它也是蓝牙技术联盟（Bluetooth® SIG）列出的首个可执行蓝牙® RF PHY 6.0版本信道探测认证测试的平台。
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近日，中广核物联网平台（以下简称“UeIoT”）正式投产上线！UeIoT作为中广核工业互联网平台（Ue云网）中的重要组成部分，由中广核数科下属智科公司研发，是一个集设备连接、数据采集、智能分析于一体的先进物联网解决方案，可实现海量设备的快速接入和高效管理，为用户提供全面、个性化的物联网服务，如同“新引擎”般赋能数据底座，释放数据的巨大价值。
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数字医疗公司 Lapsi Health 推出了一款获得美国食品及药物管理局 (FDA) 批准的智能听诊器，用于无线记录和分析听诊音 (身体内部声音) ，如心跳。Keikku 听诊器可用于医疗点和远程医疗应用。
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随着仓储的智能化普及，越来越多的企业使用了智能仓储设备，它们的使用帮助企业在一定程度上提升了仓储作业的自动化程度，但企业在智能仓储设备使用中也遇到一些问题，如企业WMS仓储管理系统与这些智能仓储设备不能很好的协同，无法更好的提升仓储的整体工作效率。
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近日，紫光展锐蜂窝物联网芯片V8850荣获国密一级认证，标志着展锐V8850在安全能力方面获得权威认可，位居行业领先水平。这是紫光展锐继短距物联网芯片V5663在2020获得ARM PSA Level 2认证，蜂窝物联网芯片V8811在2021年获得ARM PSA Level 1 认证后，第三次荣获安全行业权威认证。
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随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。该平台依托昇腾芯片的强大异构计算能力，结合研华边缘AI Box高可靠特点，通过模型轻量化、算子适配等技术实现大模型边缘端部署。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。聆思科技基于人工智能的处理器产品面向使用音频、语音和视觉来提升用户体验的广泛应用，涵盖汽车、家电、教育办公、消费电子等领域。
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近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。这款创新性NPU处理器采用专为大模型特性优化的架构设计，其beta版本在2024年底已面向早期用户开放评估测试，并获得了广泛认可与积极反馈。预计今年上半年，这款备受期待的NPU产品将正式亮相市场，届时将为更多用户带来突破性的端侧算力体验。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，专注开发连接和边缘人工智能芯片的先进无晶圆厂半导体企业物奇微电子股份有限公司(WUQI Microelectronics)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 高性能 STA IP平台授权许可，将其部署在面向智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒的WQ9201 Wi-Fi/蓝牙组合芯片中。
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蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2025）将于2025年5月22日至23日在深圳会展中心（福田）5号馆举办。作为蓝牙技术的年度盛会，2025蓝牙亚洲大会在时隔五年后重磅回归，旨在为全球行业领袖、开发者和创新人士分享蓝牙技术的最新进展，共探蓝牙生态的未来发展趋势。
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