以“IOT-构建数字经济底座”为主题的IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。金百泽科技作为电子产品研发和硬件创新集成服务商,携IDH主力产品亮相9号馆9B26-A5展位,重点展示从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新服务能力,吸引了众多来自智能传感、物联网平台、嵌入式、安防、通信、工业互联网等领域专业人士莅临展台并进行深度交流。
>>详情瑞萨电子, Reality AI工具, e2 studio IDE
2023-09-21 16:09:29瑞萨电子今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口,使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件(注),以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能(AI)及微型机器学习(Tiny ML)应用的设计周期。
>>详情IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站开幕式在深圳国际会展中心二楼9号会议室启动,由深圳市物联网产业协会携领拉开本次展会的序幕,开启数字提质、数字增效、数字聚力的科技体验。
>>详情随着物联网应用的迅速扩展,Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。
>>详情卓越电子,摩尔斯微电子,Wi-Fi HaLow物联网解决方案
2023-09-18 10:23:05Wi-Fi HaLow 技术以其长达一公里的运行范围和超低功耗令人惊艳。卓越电子的 Wi-Fi HaLow 网关 AP7688-WHM,搭载摩尔斯微电子的 MM6108 芯片(全球最快的Wi-Fi HaLow 解决方案),该产品不仅获得了全球认可,还获得了全球首个Wi-Fi 联盟 Wi-Fi HaLow CERTIFIED 终端产品认证。这一里程碑事件凸显了卓越电子在物联网连接领域的领先地位和创新能力。
>>详情Atmosic和尼吉康正在合作开发用于紧凑型物联网组件的能源收集解决方案,尼吉康的钛酸锂可充电电池(SLB)技术和Atmosic的ATM33e系列蓝牙能量采集SoC是为可穿戴设备和蓝牙设备设计的。它集成了Arm Cortex-M33F微控制器、1536MB非易失性存储器和128KB RAM。
>>详情安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与微芯科技(Microchip)合作,推出“升级改造物联网”设计挑赛。这是一项开创性的倡议,旨在激励e络盟社区成员利用电子垃圾打造创新型物联网项目。本次挑战赛邀请社区成员将老旧或有故障的电子设备升级改造为独特的物联网创意,为它们注入新的生命。
>>详情全球物联网解决方案供应商Quectel Wireless Solutions今天宣布扩建其位于马来西亚槟城的研发中心。该中心最初于2022年开业,现已迁至该市更大的场所,并增加了包括最先进的测试实验室和消声室在内的功能,同时还在中心内配备了制造设施。此次扩建使Quectel能够在未来为亚太地区和全球客户提供量身定制的和现成的产品和服务。
>>详情今日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信就美国联邦通信委员会(FCC)和美国众议院“中国问题特别委员会”在近期信函和表态中质疑移远通信的物联网模组产品是否构成潜在安全风险一事做出回应。
>>详情随着云计算、大数据等技术的快速发展,国内制造业正面临智能制造转型升级的巨大机遇和挑战。工业软件作为智能制造领域的关键核心技术,对于推动产业升级转型具有至关重要的作用,被誉为“工业软件皇冠上的明珠”的CAE软件,更是在工业产品的研发设计中被广泛应用。面对日益激烈的国际竞争和国外对高端工业软件的限制,企业对自主可控的工业软件需求日益迫切。
>>详情服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模块获得沃达丰 NB-IoT 认证。ST87M01在一个小型化、低功耗、集成化模块中整合移动物联网接入和地理定位功能,适用于各种物联网和智能工业用途。
>>详情专业的数字感知产品提供商——星纵物联受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展•深圳站,届时将在深圳国际会展中心(宝安)9号馆9B22展台亮相。
>>详情是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。
>>详情致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。
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