Nordic， 无线物联网， nRF7002 Wi－Fi 6， IC
2024-08-20 13:29:21全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
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芯科科技， Works With开发者大会， 物联网， AI人工智能
2024-08-19 15:20:38Silicon Labs今日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。
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专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 网关。凭借Wi-Fi HaLow技术，该系列新产品以更快的速度、更低的功耗传输图片和数据。
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作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。
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是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛（GCF）的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。
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近日，全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World重磅揭晓"2024年度IoT产品奖"（2024 IoT Evolution Product of the Year Awards）获奖名单，移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M凭借其在连接性、创新性等方面的优异表现，获此殊荣。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。ST87M01结合了功能强大且可靠的窄带物联网(NB-IoT)数据通信与精确并且高弹性的GNSS地理定位功能，适用于物联网设备和资产。
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在电子元器件分销行业，DigiKey以目录分销商模式抢占市场几十年，然而作为衔接上下游的重要纽带，DigiKey紧跟市场需求的变化，在十几年前便开始逐渐取消目录模式并对业务进行了全面电子化。起初，DigiKey以印刷目录和电话订单为主要销售渠道，为客户提供产品的选购和订购服务，随着互联网、物联网的兴起，DigiKey从目录分销发展到电子商务再到现今的数字化转型以及品牌形象年轻化的变革，每走一步都彰显出其创新和应变的能力。
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芯科科技首席执行官Matt Johnson表示：“我们很高兴今年能够扩展Works With大会的规模，使这项面向物联网开发者的旗舰活动更加贴近全球社区。通过三场地区性的实体活动，全球各地的开发者得以开展合作，从智能家居到互联城市，打造一个更强有力的万物互联的未来。可以说，Works With大会将是下一代物联网创新的起点。”
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