日前，Gartner® 发布了2024年《全球工业物联网平台魔力象限》报告[1]，亚马逊云科技凭借执行能力和愿景完整性在评选中被列为"领导者"，并在纵轴执行能力维度位居榜首。
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全球瞩目的顶级峰会 — 世界移动通信大会（MWC 2024）在上海国际展览中心圆满落幕。全球云通信物联网（AIoT）平台 — 途鸽科技作为重要参展商，以"智能通信，创领未来"为主题，展示了其创新的vSIM核心技术、创新产品与行业解决方案，并首发蜂窝卫星通信融合方案，实现地空一体化通信，充分彰显了途鸽在移动物联网出海领域的领先地位与创新实力。
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大华股份与中国铁塔股份有限公司（以下简称"中国铁塔"）签署战略合作协议。双方将基于各自在智慧物联领域的技术能力与建设成果，开展以物联网为核心的智慧物联技术创新研究。中国铁塔副总经理刘国锋、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。
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近日，中国移动研究院携手紫光展锐在内的产业伙伴，共同发布业界首个蜂窝无源物联网端到端系统原型及蜂窝无源物联网中继组网方案，同时基于中国移动研究院5G-A网络，完成了蜂窝无源物联网标签与自研“中移载物”资产管理平台的业务互通。此次发布标志着无源物联网迈入了一个更加智能、高效的时代，为物联网产业提供了全新发展机遇。
>>详情日前，Silicon Labs高级产品营销经理Sami Kaislasuo撰文介绍了Matter 1.3如何塑造未来。他讨论了如何通过物联网集成减少各种行业的能源消耗，从智能建筑到工业物联网，甚至智能家居能源管理，帮助我们走向更可持续的未来。
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意法半导体， 嵌入式 SIM 卡， 物联网， ST4SIM－300
2024-06-27 10:19:22意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。
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TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出 InvenSense 传感器合作伙伴计划 ，在物联网、可穿戴设备、可听设备、AR、VR和机器人应用中使用InvenSense MEMS传感器，加快产品上市速度，促进创新。通过这一新的生态系统合作伙伴关系，更多工程师和开发人员可以获得领先的 InvenSense 传感器技术以及参考设计、软件解决方案和开发工具包，帮助他们将产品设计变为现实。
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e络盟， Würth Elektronik， 射频技术， 物联网连接
2024-06-21 10:14:04安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Würth Elektronik（WE）合作，展示高质量射频元件的诸多优势，这些元件在确保大量消费和工业应用的可靠无线连接方面发挥着关键作用。
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不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网 (IoT) 功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例如振动、极端温度、水和灰尘。对于许多应用来说，坚固的可靠性不再是可有可无，而是不可或缺的必要特性。
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MediaTek在COMPUTEX 2024期间宣布将NVIDIA TAO与MediaTek NeuroPilot SDK集成，应用于边缘AI推理芯片的开发。MediaTek对NVIDIA TAO的支持将为开发者带来无缝体验，开发者可以为MediaTek芯片驱动的物联网应用开发丰富的边缘AI以及生成式AI功能，赋能各类企业在智能零售、制造、医疗、交通、智慧城市等多样化的物联网垂直领域，充分发挥边缘AI的应用潜力。
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