高拓讯达已于2025年第一季度顺利量产其首个支持Wi-Fi和BLE/BT三模共存的无线通信芯片系列ATBM6x65,包括两个型号:
>>详情2025 年全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会昨天在北京召开。下半年工信部将突出“强筋壮骨”、价值创造、安全保障、行业治理等工作。实施新一轮十大重点行业稳增长行动,充分发挥工业大省引领作用。制定增强消费品供需适配性助力扩大消费行动方案,加快人工智能终端、超高清视频、智能穿戴、无人机等技术开发和应用推广。推动制定金融支持新型工业化的指导意见,扩大实施“科技产业金融一体化”专项。加快加力推进清理拖欠企业账款行动,建立健全涉企收费长效监管机制。
>>详情7月28日,在2025世界人工大会(WAIC 2025)期间,移远通信联合智次方研究院正式发布《AI大模型技术方案白皮书》(以下简称"白皮书")。这份白皮书系统梳理了AI大模型的技术特点、产业发展态势与多元应用场景,以及移远通信"端云+多模态"AI大模型技术方案的核心优势、落地路径及标杆案例,为行业智能化升级提供了可借鉴的实践框架。
>>详情在世界人工智能大会(WAIC)期间,荣耀正式发布自研多模态感知大模型——MagicGUI大模型。作为荣耀推出的首个GUI开源大模型,MagicGUI以7B(70亿)参数规模,支撑底层 AI 智能体的多模态感知与自动执行规划能力,比肩SOTA模型达到行业领先水平。
>>详情AIoT并非仅仅是AI与IoT的简单叠加,而是两者的深度融合。然而,发展至今,AIoT行业仍面临诸多挑战,如算力不足、方案不适配、AI应用效果不理想等。随着DeepSeek等通用大模型的开源,AIoT行业终于打通了深度融合的“任督二脉”,正式拉开了AIoT 2.0时代的序幕。
>>详情近日,由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")与北京信息科技大学管理科学与工程学院联合打造的《带得走的智能制造》暑期课程圆满收官,标志着TÜV莱茵培训课程首次进入中国本科教育体系,开启了国际专业培训机构深度参与中国高等教育课程体系的新范式。完成课程并通过考核的学员可获得校方学分及TÜV莱茵出具的证书。
>>详情7月24日,以“数智海丝 共迎未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2025年世界互联网大会数字丝路发展论坛在福建泉州开幕。中央政治局委员、中央宣传部部长李书磊出席并致辞,中央宣传部副部长、中央网信办主任庄荣文,福建省委书记周祖翼,福建省省长赵龙等中央和地方领导出席了开幕式。
>>详情据路透社报导,索尼集团正计划出售旗下通信设备芯片子公司Sony Semiconductor Israel,作为资产重组的一环,以便公司更进一步聚焦娱乐主业。
>>详情近日,众合云科集团通过中国信息通信研究院(以下简称"中国信通院")"数据安全管理能力认证(DSMC)",数据安全能力得到又一权威认可。
>>详情近日, TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为高露洁棕榄(中国)有限公司(以下简称"高露洁")正式颁发智能制造成熟度指数(SIRI)评估声明。该声明的授予,不仅是TÜV 南德对高露洁数字化转型成果的认可,更是双方携手探索消费品行业智能制造之路的重要里程碑,标志着高露洁在数字化转型和智能制造领域取得重要突破,为其未来工业4.0转型提供了科学依据和行动指南。
>>详情据工信部官网消息,工业和信息化部、公安部、市场监管总局、国家消防救援局等四部门近日联合印发《关于强化电动自行车强制性国家标准实施加快新产品供应的意见》(以下简称《意见》)。《意见》从严格电动自行车生产管理、认证管理、销售监督、登记管理、老旧车辆更新换代、消费者权益保护、长效机制建设等七方面作出部署,推动电动自行车全产业链各环节按照新标准要求调整和适配,加快形成适应新标准要求的产业生态和监管模式。
>>详情7月23日,在2025国际低空经济博览会暨低空经济基础设施发展大会上,中兴通讯副总裁唐雪发表题为《融合创新 筑基低空经济》的主题演讲,分享了中兴通讯对于国家低空经济安全健康发展的理解和观点,重点阐述了5G-A创新技术赋能低空经济的应用价值和中兴通讯的实践经验。
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