在MWC 25巴塞罗那期间举办的绿色全光网络论坛上,华为光产品线副总裁金志国(Kim Jin)发布了四大创新全光解决方案,旨在助力全球运营商构建以AI为中心的F5.5G全光网络,实现智能时代的共赢。
>>详情帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布,夏普公司的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 开发出基于Ceva-PentaG2可扩展5G 调制解调器平台IP的系统级芯片(SoC)ASUKA,用于“超越5G” (6G)物联网终端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移动通信大会(MWC25)日本馆 6 号厅 E54 展台展示基于 ASUKA SoC 的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。
>>详情那些小巧而精密的传感器,能够实时捕捉到环境的变化、设备的运行状态,甚至是人体的健康状况。这些原本难以捉摸的信息,如今变得触手可及。而无线通信技术的加入,让数据的传输变得前所未有的便捷和高效。无论数据身处何地,无线通信都能迅速将其送达目的地,无论是云端服务器还是其他智能设备。
>>详情是德科技(NYSE: KEYS )与Analog Devices, Inc.(ADI)合作,在2025年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示 6G FR3 射频前端(RFFE)特性分析。
>>详情该展示在是德科技展位(5号展厅#5F41)展出,重点展示是德科技测试套件如何持续评估东北大学的 AI-RAN 协调解决方案,以实现人工智能(AI)和无线接入网络(RAN)工作负载的动态分配。
>>详情随着5G技术的快速演进,信道状态信息(CSI)成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制,确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中,人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而,跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通合作,成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性,并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。
>>详情在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上,华为发布了四大F5G-A光联接与感知解决方案。此外,华为还介绍了光产业内最新的"三进三退"发展趋势。华为期待与全球客户和伙伴携手合作,不断创新光技术,旨在加速工业智能化进程。
>>详情是德科技(NYSE: KEYS )与爱立信进一步深化合作,采用爱立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)频段运行的待测终端设备(UE),搭建了一个预标准Pre-6G网络(Pre-6G) 无线接入测试平台。
>>详情2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通发布"天擎"解决方案,为客户提供融合AI特性的AI FWA解决方案,推动5G FWA终端向智能化转型。5G FWA作为智慧家庭/企业的智能中心,融合强大算力和AI模型,将成为家庭/企业的AI智能体。
>>详情罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。
>>详情在MWC25巴塞罗那期间,由WBBA主办的宽带发展大会(Broadband Development Congress, BDC)成功举办。本次峰会以"下一代互联网演进,迈向智能化时代"为主题,吸引了来自全球产业组织、标准组织、政府机构、运营商、设备商等200余位行业领袖齐聚一堂,共同探讨Net5.5G演进方向、网络技术创新、商用实践成果等话题。
>>详情作为与用户直接交互的智能设备,服务机器人需要应对复杂场景下的感知、决策和控制任务,这对其实时数据处理的能力提出了严苛要求。通过在端侧集成AI大模型,服务机器人能够在本地进行数据处理,显著降低了数据延迟,提高了响应速度,可为用户提供更加流畅、智能、高效的服务体验。
>>详情今日,华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏在MWC25期间,发表了《5G持续演进,跃升AI时代网络生产力》的主题演讲。他认为,过去一年,在产业伙伴和全球运营商的努力下,5G-A已经进入规模发展的新阶段,5G-A与AI相伴相生,将给运营商的DOU与ARPU带来双位数的增长。
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