9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下,数字化浪潮的态势更加汹涌,面对全新的机遇和挑战,村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题,携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展,吸引了众多媒体与专业观众的驻足,深入探讨业务合作事宜。
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在 9 月 26 日举行的 2021 年世界互联网大会乌镇峰会企业家分论坛中，清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤院士发表了“人工智能赋能绿色计算”主题演讲，从绿色计算方面探讨人工智能所面临的机遇与挑战。
>>详情Alif，Ensemble，Crescendo，物联网，MCU
2021-09-27 09:12:40由Alif Semiconductor开发的Ensemble和Crescendo产品系列代表了最新的安全连接、人工智能支持和高功率的MCU和融合处理器，旨在实现始终连接的物联网产品。
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9月24日，2021中国国际消费电子博览会（简称“电博会”）和青岛国际软件融合创新博览会（简称“软博会”）在青岛国际会展中心同时拉开大幕。
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全球移动通信系统协会报告显示预计到2025年，全球物联网总连接数规模将达到246亿，物联网正在推动着社会从“信息化”向“智能化”转变，牵动着各行各业。
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Silicon Labs， 物联网应用， 涂鸦智能， Sub－GHz
2021-09-18 14:18:57致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和全球化IoT开发平台涂鸦智能（NYSE：TUYA）今日宣布，双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案，以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。该解决方案将Silicon Labs的EFR32FG（Flex Gecko）Sub-GHz片上系统（SoC）集成至涂鸦智能的SS3L模块中，从而可以为智能家居、智能建筑、工业无线控制、智能酒店和智能社区等场景中的室内外物联
>>详情Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）宣布推出全新的安全服务订制解决方案，支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构，以满足新兴的网络安全标准，对抗不断上升的威胁。新的安全产品丰富了 Silicon Labs 业界领先的Secure Vault™技术，可以提供业界首创的用于无线 SoC 和模块的定制化元件制造服务（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）。
>>详情致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出其一体化软件开发工具包（UnifySDK），该SDK可提供通用构件，以实现跨物联网（IoT）生态系统的连接性。
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智能物联网（AIoT）大概囊括了这个世纪人类对美好未来想象的一切场景——AI+IoT，实现万物智联化。越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT行业规模快速成长。
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9 月 13 日，国新办举行了新闻发布会。会上工业和信息化部相关负责人介绍，工业互联网已经延伸到 40 个国民经济大类，产业集聚水平不断提升，成为推动高质量发展的强劲动力。下一步将大力促进工业互联网健康有序发展。
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致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、LifeSmart（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等公司进行主题对谈。
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