英特尔与震坤行共同推出英特尔®智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
>>详情SECO赛柯作为提供工业数字化端到端技术解决方案的国际领先企业,宣布参加在上海举行的嵌入式世界中国展会。该展会是嵌入式系统技术的顶级展会,于2024年6月14日至16日举行。
>>详情Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024(6月26日至28日在上海新国际博览中心举行)上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动。Nordic将在此次盛会上展示其全套低功耗无线连接解决方案,包括蜂窝物联网、Wi-Fi、蓝牙® LE、Matter和DECT NR+物联网技术。
>>详情5年来,中国5G取得了显著的发展成果,建成全球规模最大的5G网络,服务全球最大的5G用户市场,开展了全球最丰富的5G社会应用,为全球5G产业生态及数字经济发展作出巨大贡献。
>>详情英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。英特尔至强6平台将通过全新的能效核与性能核SKU为客户提供灵活的选择,满足从AI和其他高性能计算到可扩展的云原生应用等多种用例和广泛的工作负载需求。
>>详情Mavenir, Qualcomm, EchoStar,5G, RAN RedCap
2024-06-05 10:49:56构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir、Qualcomm和EchoStar在美国Boost Mobile网络成功演示了其开放式虚拟化无线接入网(Open vRAN)解决方案的精简能力(RedCap)5G功能。这一里程碑式的演示采用Qualcomm的Snapdragon® X35 5G Modem-RF系统,是3GPP RedCap 5G功能在开放式RAN网络上的首次验证,为现有和未来的5G物联网和连接终端用例带来了巨大的前景。
>>详情对可持续性和更高效率的持续需求刺激了工业自动化领域的创新。物联网让先进技术能够迅速融入到工业自动化中。智能全互联工厂让制造商能够提高工艺效率、安全性和可持续性,同时降低成本。
>>详情全球领先的无线连接解决方案供应商Airgain, Inc. (NASDAQ: AIRG)与《财富》世界500强公司、智能设备制造领域的领军企业Compal Electronics, Inc. (TAIEX: 2324)就5G智能固定无线接入(FWA)技术商业化的全面计划签署了战略谅解备忘录(MOU)。
>>详情在近期举办的2024中国科技行业高管交流大会上,Gartner发布了关于生成式人工智能(GenAI)安全的最新研究。随着GenAI技术的迅速发展和应用,全球超过58%的技术提供商已经在他们的产品中内嵌了GenAI技术。这种技术虽然为企业带来了创新的机会,但同时也引入了新的安全挑战。
>>详情NVIDIA 于今日宣布,全球 2,800 万开发者现可下载 NVIDIA NIM™——一种推理微服务,通过经优化的容器的形式提供模型——以部署在云、数据中心或工作站上。借助 NVIDIA NIM,开发者能够轻松地为 copilots、聊天机器人等构建生成式 AI 应用,所需时间从数周缩短至几分钟。
>>详情全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions很高兴被Business Intelligence Group授予2024年Fortress网络安全奖(Fortress Cybersecurity Award)。该奖旨在表彰处于网络安全创新前沿的全球领先公司和个人。获奖者的评比标准是其在开发解决方案、提高认知和抵御日益增长的网络攻击威胁方面的贡献。
>>详情Arm 控股有限公司今日宣布推出 Arm 终端计算子系统 (CSS),以提供领先的人工智能 (AI) 体验,助力芯片合作伙伴更轻松、快速地构建基于 Arm 架构的解决方案,并加速其产品上市进程。
>>详情未来,随着 AI 应用场景越来越多地落地于 PC 和移动应用中,我们相信通过融合框架和腾讯应用宝电脑版的支持,英特尔的 AI 能力可以共享给各个应用生态,充分展现本地 AI 的低延时、低成本、无论系统在线或断网都随时可用的优势,大大超越移动应用原有体验。
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