近年来，随着技术的不断进步，智能穿戴行业经历了从萌芽到成熟的蜕变，包括Apple Watch、华为WATCH D等知名品牌在内的多款智能手表与手环，不仅革新了运动监测、热量消耗记录等功能，还融入了心率、血氧、压力乃至血糖等生理参数的精准监测，正逐步从消费医疗领域向工业智能识别拓展，应用场景日益丰富。
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展望未来，高通将持续通过领先的技术和产品，以及共创价值的合作伙伴关系，与包括中国移动在内的产业伙伴一道，合作探索5G-A×AI带来的创新发展空间，共同挖掘5G-A×AI应用价值，携手构建5G-A×AI繁荣生态，共同书写一个充满创新机遇与合作成果的数智新未来。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
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以"智焕新生 共创AI+时代"为主题的第12届中国移动全球合作伙伴大会在中国广州保利世贸博览馆隆重开幕。荣耀终端有限公司携旗下手机系列产品，全场景系列产品亮相此次大会，荣耀终端CEO赵明出席此次大会并做了主题分享。
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10月8日，全省第十四期“三个一批”项目建设活动举行，高新区共有4个项目集中开工，总投资达29.5亿元；新增签约项目1个 ，这些项目涵盖先进制造业、战略性新兴产业等领域，业态丰富、成长性好、引领性强，将为全区经济发展注入新的活力。
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近日，黑芝麻智能发布了基于武当C1236芯片的城市无图NOA（Navigation on Autopilot）一镜到底实车部署视频。视频中，搭载武当C1236芯片的智能驾驶车辆在复杂的城市路况中展现了令人惊叹的驾驶能力：无论是在大曲率弯道上行驶，还是通过环岛；无论是在路口掉头，还是在复杂的人车混行环境中，甚至是在需要避让大型车辆的情况下，每一项操作都流畅自如，实现了驾驶员零接管，展现了丝滑流畅的驾驶体验。
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第12届中国移动合作伙伴大会在广州盛大举行。TCL以"智慧融合"为主题，携手机智能终端、智能家电、商业解决方案及AI业务四大类产品解决方案亮相。此次全产品系列展示，充分展现了TCL从家电到移动终端再到泛5G生态的一站式完整解决方案。同时，也凸显了其在商业显示领域的卓越研发成果和领先技术优势，全方位展示了其丰富多样的产品与服务。
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总部位于美国德克萨斯州的太阳能光伏制造商SEG Solar已开始建设其位于印度尼西亚的垂直整合太阳能光伏工业园区，该工业园区的硅锭、硅片、电池和组件年产能为5GW，投产后将成为印尼最大的一体化光伏制造项目。
>>详情意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。
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Super Micro Computer, Inc. (SMCI)，一家为人工智能（AI）、云计算、存储和5G/终端提供全方位IT解决方案的企业，宣布推出一款全新高密度多功能基础设施平台，专为网络终端的人工智能推理进行优化。 企业在日常运营中需要应用复杂的大型语言模型（LLM），这意味着在终端位置需要新的硬件，以最小的延迟处理大量数据。
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Digi International， Digi 360， 蜂窝物联网
2024-10-10 09:54:43全球领先的物联网（IoT）连接产品和服务供应商Digi International（NASDAQ: DGII, www.digi.com）宣布推出Digi 360，这是一种全新的订阅型解决方案，可实现Digi蜂窝路由器的易用性和部署可视性，并优化投资回报率。
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展望未来，MediaTek将秉持专业无畏的初心，通过持续的科技创新为全球数十亿智能手机用户带来非凡体验。在与“天玑芯世界探索官”辛芷蕾的携手合作下，MediaTek将加速推动科技新世界的到来，释放人类的想象力与创造力，共同打造一个充满无限可能的智慧科技未来。
>>详情打造卓越性能与更高效率的全新标准，实现人工智能、游戏和多任务处理的先进功能。如今，应用程序的性能表现已成为推动业务成功的核心支柱之一。随着技术不断发展，确保用户能在各种应用程序中获得理想体验的高性能 CPU 也变得至关重要。
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