全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。
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Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天宣布推出PS508和PS509模拟多路复用器，能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用，包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。
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将Arm TrustZone与瑞萨增强的安全加密引擎、Octa内存接口及创新技术相融合， 以实现轻松的安全解决方案设计
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全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出面向 5G、NB-IoT 和 LTE-M 的新型天线，以满足蜂窝物联网设备对不同频带及多种带宽的需求。
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法国格勒诺布尔, Sept. 08, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司 Teledyne e2v 宣布进一步扩展产品系列，新增一个搭载对焦功能的工业级扫描镜片的 200 万像素小型模组。这个 MIPI 接口模块在扫描、嵌入式视觉和许多其他计算机视觉应用中有多种用途，可以提高物流、分拣、零售 POS 和许多其他工业部门的生产力和吞吐量。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且
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深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）宣布推出新一代通用型Micro Single Key（MSK）压感触控方案，广泛适用于智能家居等物联网应用场景。当前，包括家电在内的智能家居终端正面临联网化、智能化的迭代升级，App控制、屏幕触控等人机交互界面逐渐成为主流。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的全新Pinnacle 100蜂窝调制解调器。此多功能无线调制解调器将蓝牙5技术的优点与低功耗蜂窝LTE连接技术结合在一个全集成解决方案中。Pinnacle 100调制解调器通过了无线电监管、蜂窝和网络运营商的全面认证，是在物联网 (IoT) 应用边缘运行的电池供电设备的理想低功耗解决方案。此调制解调器还适用于互联家居、预测
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近日，Semtech宣布推出全新的LoRa Edge™产品组合，这是一个基于LoRa®的低功耗平台，可以软件设置定义，将为室内和室外资产管理提供广泛的应用组合，其目标应用市场包括工业、楼宇、家居、农业、交通运输和物流等领域。
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2020年7月27日，广和通（股票代码：300638），全球领先的物联网无线通信解决方案与无线通信模组提供商，重磅发布高性价比NB-IoT模组MC905。
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今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。这款超低功耗双核Arm® Cortex®-M4 MCU具有浮点运算单元(FPU)和低功耗蓝牙5.2 (BLE 5.2)，在单一芯片内集成了传统上多片MCU才具备的可靠存储器、安全功能、通信、电源管理和处理功能，从而有效延长设备的电池工作寿命。
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增Arduino最新款Portenta H7开发板，进一步丰富其庞大的单板机库存。Portenta H7专为满足规模企业、中小企业（SMB）和专业创客对低代码模块化硬件系统日益增长的需求而打造，能够为他们的物联网开发提供支持。
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售Panasonic PAN1780蓝牙®低功耗模块，这是一款基于Nordic nRF52840单芯片控制器的蓝牙®5.0低能耗（LE）模块。
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LG Innotek(代表：郑哲东)宣称公司成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，借助本次研发，LG Innotek将进一步加快抢占IoT(Internet of Thing, 物联网)通信模块市场的步伐。
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今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。
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