Silicon Labs, xGM210P模块, 家庭自动化, 工业物联网
2019-09-26 13:29:04Silicon Labs推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模块,可减少开发成本和复杂性,以更轻松地在广泛的物联网(IoT)产品上添加强大的网状网络连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议(Zigbee®、Thread和蓝牙mesh)、低功耗蓝牙和多协议连接。从智能LED照明到家庭和工业自动化,它们都能够提供一站式无线解决方案,改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。
>>详情“Vector 2产品线使我们可以充满信心的走向市场,对于那些希望充分利用我们极具创新性的Molex物联网互联楼宇干线的照明设计人员及建筑师来说,可以为他们提供更多的新选项。此次合作可以进一步的拓展我们对于持续创新而向客户作出的承诺。”Molex网络互联解决方案副总裁Mike Picini表示。
>>详情瑞萨电子株式会社今日宣布,推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚(4.5mmx 4.5mm)BGA封装与100引脚的LGA相比,面积可减小59%;64引脚(10mmx 10mm)LQFP比100引脚LQFP面积减少49%。
>>详情TI于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840,其工作静态电流(IQ)可达到60 nA,仅为业界类似器件的1/3。它可在1-µA负载下可提供80%的极高轻载效率,从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命,或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。此外,新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽,为1.8 V至6.5 V,能够支持各种化学电池和配置。
>>详情u-blox M8 GNSS接收器芯片,SARA-R5系列,LTE-M和NB-IoT模块
2019-06-19 14:14:17为汽车、工业和消费市场提供定位与无线通信技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,已针对低功耗广域(LPWA)IoT应用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模块,这是该公司最先进、具高安全性且高度整合的蜂巢式产品。
>>详情PTS526和PTS636轻触开关, 家居自动化, 物联网 (IoT) 设备
2019-06-18 10:26:37C&K推出两款新的超小型轻触开关(PTS636和PTS526), 面向开发家居自动化和物联网(IoT) 电子设备的设计工程师。随着印刷电路板 (PCB) 空间在消费电子设备中日益珍贵, 这些 C&K 超紧凑开关解决方案积极应对大规模生产对高质量和高性价比开关不断增长的需求。
>>详情超低功耗Wi-Fi SoC,FC9000,智能恒温器,无线传感器
2019-06-05 14:31:52Dialog半导体公司日前宣布,推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC,此项收购交易已于2019年5月31日完成。
>>详情超小型PTS815轻触开关, 印刷电路板 (PCB),家居自动化,物联网电子设备应用
2019-04-18 13:42:03享誉全球的高品质机电开关领先制造商C&K宣布推出一款新的超小型 PTS815 轻触开关, 面向开发家居自动化及物联网 (IoT) 电子设备的设计工程师。随着印刷电路板 (PCB) 空间在消费电子设备中日益珍贵, C&K 超紧凑开关解决方案积极应对大规模生产对高质量和高性价比开关不断增长的需求。
>>详情在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上,Bosch Sensortec展示了BML100PI,这是一款能够为智能家居各类表面增加虚拟触摸屏的互动投影模块,可将普通储物架变为个人助理。
>>详情在2019世界移动通信大会(MWC19™)召开之前,CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 和专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业诺领科技(Nurlink)宣布推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解决方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)。
>>详情博码物联科技公司宣布推出经过流片验证的LTE NB-IOT收发器。作为下一代无线通讯解决方案提供商,博码物联的NB-IoT收发器将广泛应用于物联网(IoT)通讯与设备对设备(M2M)通讯。本收发器的性能符合3GPP Rel14规范中针对窄带物联网NB-IoT的无线通讯标准。如果您想了解更加详细的产品测试结果,我们可以提供完整的产品特性报告。
>>详情宜鼎,2666高速宽温DDR4 VLP RDIMM,数据存储
2019-01-08 14:09:13宜鼎国际,今日正式推出业界首支2666宽温超矮版(VLP) RDIMM,随着2019年IT基础设施扩大投资,接连带动AI新兴应用的数据存储与运算需求,宜鼎也为今年服务器市场需求率先铺路,抢先推出2666 DDR4 WT RDIMM VLP,为服务器提供全面优化基础,积极扩大全球市占。
>>详情新一代无线连接解决方案提供商Palma Ceia semdesign (PCS)今天发布了一款支持LTE NB-IoT Release 14的新型收发器IP。收发器IP旨在用于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。
>>详情宜鼎,M.2 2280工业储存卡, 医疗影像, 数字多媒体广告牌
2018-12-04 11:04:08宜鼎国际继发布M.2 PCIe SSD之后,近日再次宣布推出M.2 2280尺寸工业储存卡,积极拓展AIoT工控扩充应用领域,实现宜鼎国际朝向全方位工控储存与周边解决方案提供者迈进的承诺。新品特别针对AIoT、航海运输、数字多媒体广告牌、医疗影像、对游戏主机等应用市场,以兼具轻薄体积以及强劲效能的工业显示扩充方案抢占市场先机。
>>详情LoRa(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
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