意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
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株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”。该产品支持Semtech公司IC，适用于追踪器等应用，现已开始批量生产。
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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
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正值中国5G商用牌照发牌五周年。根据移动通信"十年一代"的规律，5G已走过一半征程。在过去的五年时间里，5G技术从萌芽到成熟，深刻改变了工业、农业、医疗及消费端等各个领域的发展脉络。无论是无人机配送、自动驾驶、工业自动化质检，或是远程手术、远程教育等，"智能"开始深度融入社会生活的方方面面。
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广和通 联发科技 FG370 Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组 5G CPE解决方案
COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
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英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
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Microchip 蓝牙低功耗产品系列模块 片上系统（SoC）
系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从最简单到最高级设计中的各类障碍。
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贸泽Microchip Technology RNWF02抢先体验版开发套件
贸泽电子即日起开售Microchip Technology的RNWF02抢先体验版开发工具。RNWF02开发套件简化了Wi-Fi®与主机MCU的集成，可实现无缝云连接，其高性价比、即插即用的设计，非常适合家庭和工业自动化、远程设备监控、健康和健身，以及物联网 (IoT) 应用。
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MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。
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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布，推出业界出众的高增益 5G 预驱动器——QPA9822。该产品在 3.5GHz 频率下可实现 39dB 的高增益，峰值功率达到+29dBm。这款全新应用于 mMIMO 基站的预驱动器展现了 Qorvo 在推动 5G 技术发展方面的坚定承诺，进一步巩固其在蜂窝基础设施领域的领导地位。
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移远模组在开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
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Rolling Wireless 5G无线通信网络 Release 16汽车蜂窝模块
Rolling Wireless，全球领先的汽车行业蜂窝网络接入设备（NADs）供应商，今天宣布其RN934A NAD已获得全球认证论坛（GCF）的批准，成为市场上第一个获得5G Release 16汽车模块认证的产品。
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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，再次推出多款高性能天线产品，以进一步满足物联网市场对高品质天线产品的需求。
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