意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。
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英飞凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。
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低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。Nordic的单一供应商解决方案结合了该公司世界一流的技术支持服务，将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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贸泽，Espressif Systems，ESP32－C6－WROOM－1多协议模块
2023-11-01 15:25:39贸泽电子即日起供货Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多协议模块。这些多协议模块提供全套解决方案，可用于为智能家居、工业自动化、医疗保健和消费电子等应用增加无线连接。
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Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新创新产品59001磁簧传感器。 这款微型D形圆柱形磁簧传感器集紧凑尺寸、高性能和定制选项于一身，是各类工业、家电和物联网近程传感应用的理想选择。
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LTC®6813-1 是一款多节电池的电池组监视器，可测量多达 18 个串联连接电池的电压，并具有小于2.2mV 的总测量误差。0V 至 5V 的电池测量范围使 LTC6813-1 成为大多数电池化学组成的合适之选。所有 18 节电池可在 290μs 之内完成测量，并且可以选择较低的数据采集速率以实现高的噪声抑制。
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意法半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包，让物联网设备能够无缝、安全地接入AWS云。在这个软件扩展包中有一套为专门终端设备STM32H5系列高性能微控制器设计的软件库和应用代码示例。
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贸泽电子，Laird Connectivity，Lyra 24系列蓝牙模块
2023-10-09 10:08:31贸泽电子即日起供货Laird Connectivity的Lyra 24系列蓝牙模块。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR32BG24片上系统 (SoC) 的低功耗 (LE) 蓝牙模块，提供低功耗蓝牙和网状网络连接，具有出色的射频性能、能效、面向未来的设计和优秀的Secure Vault®技术，适用于智能家居、照明、资产标签和信标、安全医疗外设和工业物联网传感器应用。
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贸泽电子即日起供货CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和蓝牙模块。此系列模块基于NXP Semiconductors的IW611和IW612无线片上系统 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和网络优化功能。Matter作为Apple、Amazon、Google和数百家其他公司倡导的新连接标准，适用于医疗保健、医疗设备、医疗保健、零售/POS终端、安防、视频摄像头和智能家居应用中智能设备之间的IoT通信。
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贸泽，NXP，i．MX RT117H， 跨界微控制器(MCU)， 智能HMI解决方案
2023-09-20 15:16:37贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解决方案。该产品是32位嵌入式评估板，集成了先进的图形功能、免提远场语音控制，以及NXP用于人脸和手势识别的先进视觉处理技术，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的强大功能，是一款完整的智能人机接口 (SMHMI) 解决方案。
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Socionext， HD－PLC通信芯片， SC1320A， 智慧城市
2023-09-14 14:23:00近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。
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