Silicon Labs,Wireless Gecko 多协议IoT设计挑战
2017-03-15 14:06:53Silicon Labs宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。
>>详情ADI推出下一代加速度计,该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度计具备极低功耗,针对物联网(IoT)解决方案应用需求,避免设备在存储、运输或使用过程中由于振动和碰撞给其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况。
>>详情安森美半导体,Embedded World,物联网,IoT,USB Type-C供电/充电,汽车图像感测
2017-03-14 09:42:04安森美半导体在今年的Embedded World展将重点专注于电子行业最受瞩目和发展最快的三大领域,演示于物联网(IoT)、无线和USB Type-C供电/充电,以及汽车图像感测的方案和工具。
>>详情ST,安全非接触式支付,物联网,NFC技术,ST21NFCD NFC控制器
2017-02-27 09:34:35意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片,共有三款新产品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。
>>详情NB-IoT窄带物联网技术是3GPP规范所定义的,为广覆盖、高密集、低功耗、低成本连接提供的又一新兴无线技术。它基于现有蜂窝基站网络基础设施,专为大量物联网终端提供互联。
>>详情Intersil,隔离RS-485收发器,ISL32704E,IIoT,物联网
2017-02-14 10:03:36Intersil推出业内最小的隔离RS-485差分总线收发器ISL32704E,用于为工业物联网(IIoT)提供4Mbps双向数据传输功能。
>>详情是德科技公司推出了一款创新型窄带物联网(NB-IoT)设计和仿真解决方案。该解决方案是一个窄带物联网设计和验证程序库,通过为窄带物联网技术研究工作提供立即可用的参考知识产权,能够极大提升系统架构师和基带物理层(PHY)设计师的工作效率。
>>详情Silicon Labs,无线占用传感器,智能插座,物联,IoT,occupancy sensor
2016-12-13 10:30:53Silicon Labs日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器(occupancy sensor)和智能插座参考设计,这些物联网(IoT)可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。
>>详情蓝牙技术联盟今日正式宣布推出新一代的核心规格版本“蓝牙 5”(Bluetooth 5)。其主要更新包括更长的传输距离、更快的传输速度、更大的广播数据传输量,以及与其他无线技术的互操作性和共存性的提升。
>>详情艾迈斯半导体公司于今日宣布推出业内第一款集成式可调白光智能照明管理器AS7221。选用AS7221,照明制造商将可以迅速在自己的物联网(IoT)智能照明产品中集成高精度色温调谐(或称“开尔文调谐”)功能。
>>详情ST意法半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片,让智能物联网硬件具有极高的能效,可连续工作长达10年而无需更换电池。
>>详情紫光锐迪科,物联网芯片RDA5981,全集成低功耗WiFi芯片
2016-11-10 11:29:56恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际,紫光旗下锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”)宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗,同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
>>详情新型BGM12x SiP模块, Blue Gecko无线SoC, 蓝牙SiP模块
2016-11-09 10:27:34Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化。
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