ST意法半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。
>>详情紫光锐迪科，物联网芯片RDA5981，全集成低功耗WiFi芯片
2016-11-10 11:29:56恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
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新型BGM12x SiP模块， Blue Gecko无线SoC， 蓝牙SiP模块
2016-11-09 10:27:34Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。
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赛普拉斯，3V 512M HyperFlash，64M HyperRAM存储器，汽车电子，物联网
2016-11-04 15:46:54赛普拉斯半导体公司今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash和64M HyperRAM存储器。
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Silicon Labs，Thunderboard Sense开发套件让，IoT开发者，物联网
2016-11-01 10:17:56Silicon Labs推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网（IoT）领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。Silicon Labs功能齐全的Thunderboard Sense “创意开发套件”包括6个板载传感器、用于多协议云连接的Wireless Gecko SoC、用于OTA（over－the－air）更新的8MB外部Flash，以及用于简化编程和调试的内建SEGGER J－Link。
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Microchip，IoT，Sigfox FCC认证，远程射频收发器，连接开发工具包，物联网
2016-10-31 14:11:40Microchip Technology Inc.与世界领先的物联网（IoT）全球解决方案供应商Sigfox近日联手推出业内第一款获得FCC认证的、完全集成的射频收发器及工具包，助力Sigfox网络专用IoT解决方案的研发工作。
>>详情ADI，ARM，物联网连接器，超低功耗微控制器，ARM TrustZone技术，ARM Cortex－M33 处理器
2016-10-27 13:41:34ADII近日宣布与 ARM 携手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器，以实现安全性和能效更高的物联网器件。ADI 公司将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用 ARM TrustZone技术的新型 ARM Cortex－M33 处理器，旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。
>>详情Orange Business Services，Datavenue，IoT，物联网与数据分析模块
2016-10-27 13:37:29Orange Business Services 日前宣布全球发布Datavenue，它是一种创新型的物联网（IoT）与数据分析模块。
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ADI和Dell EMC今日发布了一种物联网(IoT)解决方案的概念验证(POC)，该解决方案可用于跟踪急救人员的健康和位置。该概念验证物联网解决方案旨在改进急救人员在紧急情况下的安全和效率，尤其是在恶劣环境下工作的人员。
>>详情作为中国领先的集成电路设计企业，紫光旗下展讯、锐迪科携手 YunOS 正式共同推出云芯片平台－－锐连 (Spreadlink) YoC 开发平台，进一步优化物联网开发生态系统，帮助客户快速推出创新性的产品。
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智原，Uranus，超低功耗物联网应用SoC开发平台，Uranus 55纳米超低功耗SoC开发平台
2016-10-19 14:41:41ASIC设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日发表Uranus 55纳米超低功耗 SoC 开发平台，加速物联网应用的系统软硬件开发时程。
>>详情Synopsys，物联网SOC应用，DesignWare Bluetooth，完整低功耗IP解决方案，物联网
2016-10-19 13:17:38新思科技推出DesignWare Bluetooth Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗（ULP）工艺的PHY。
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Microchip，DSC6000系列微机电系统振荡器，MEMS MHz级振荡器，可穿戴设备，物联网
2016-09-27 13:14:18Microchip日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平，不仅成员中有业内尺寸最小的MEMS MHz级振荡器，功耗也为业内最低，并且可在2KHz到100 MHz范围内自由选择频率。
>>详情OMRON，图像传感装置，HVC－P2 B5T－007001系列，嵌入式人体状况识别装置
2016-08-26 13:33:33OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC－P2 B5T－007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了“Human Vision Components”(HVC)系统，最大识别速度比之前的型号快了10倍。
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