研华，Intel，Microsoft，物联网创新应用入门套件
2016-03-01 14:35:23全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技，与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件，以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术，协助加速物联网创新。整组套件包括软硬件整合的系统 (Intel Celeron J1900 平台与 Windows 7 Embedded)、物联网软件平台服务 (WISE－PaaS)、软件开发工具包和技术支持服务，以及 Microsoft Azure 服务的认证和平台整合。此入门套件可帮助并简化物联网的开发，使物联网创新成果更快上市
>>详情Optomec，2016年FLEX大会，3D打印的物联网设备
2016-02-29 15:02:01Optomec，生产级添加剂制造系统对3D打印的金属和印刷电子产品的全球领先供应商，今天宣布，库尔特克里斯坦森博士，资深科学家的Optomec，会给题为“介绍天线和传感器物联网智能联网设备的气溶胶喷射打印“在2016年FLEX会议在加州蒙特雷，周四，3月3日。
>>详情Xilinx生态系统，嵌入式视觉，工业物联网，16nm ZynqUltraScale＋MPSoC
2016-02-26 11:27:38Xilinx今天宣布通过拓展生态系统和硬件平台进一步扩大了其面向嵌入式视觉和工业物联网市场的产品组合。此次发布强化了赛灵思于2015年公开推出的赛灵思最新16nm ZynqUltraScale＋MPSoC和软件定义SDSoC开发环境。
>>详情瑞萨电子株式会社先进半导体解决方案的领先供应商，今天宣布推出基于其瑞萨协同平台测试版程序，提供了加强安全能力开始原始设备制造商谁修建一条连接物联网（IOT）的互联网设备。
>>详情
Silicon Labs，物联网应用领域，即插即用型Wi－Fi模块解决方案
2016-02-24 15:32:27Silicon Labs日前针对物联网（IoT）应用领域推出即插即用型Wi－Fi模块解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求。
>>详情研华推出了全系列嵌入式计算平台——基于Intel第五代ATOM的奔腾／赛扬处理器N3000系列（原Braswell）。新品包括嵌入式模块产品：SOM－3568，SOM－6868和SOM－7568，嵌入式单板电脑PCM－9310和MIO－2030，工业母板AIMB-216，以及嵌入式无风扇整机 ARK－3405。
>>详情低功耗88NF100 NFC控制器，近距离无线通信（NFC）控制器，NFC控制器接口（NCI）技术
2016-01-08 13:11:54为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出88NF100全功能、近距离无线通信（NFC）控制器，该控制器具主动负载调制（ALM）功能，支持对移动、IoT、可穿戴及汽车应用而言至关重要的最小型天线。
>>详情ST智能楼宇解决方案，物联网开发生态系统，smart－building，智能家居
2015-12-03 09:37:37ST推出业内资源最丰富的物联网开发生态系统，以及使用该生态系统所开发的智能楼宇（smart-building）解决方案，同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案。
>>详情锐迪科微电子今日宣布推出高集成度物联网系统专用芯片 RDA5852，其微处理器具有强大多媒体处理能力和无线连接功能(集成 Wi-Fi、蓝牙)，为智能猫眼、网络摄像头、无线音箱等设备提供灵活的物联网应用解决方案。
>>详情
Broadcom导航定位芯片，智能可穿戴技术，BCM47748
2015-09-18 09:31:45Broadcom宣布了一项新的全球导航卫星系统（GNSS）芯片，物联网（IOT）和可穿戴设备。先进的芯片使如健身频段，提供精确的位置，同时功耗最小而在某些情况下，设备可以无需一个单独的MCU。
>>详情理查德森RFPD，一个全球性的元器件分销商专注于先进的连接解决方案，今天宣布了一项扩大物联网/ M2M产品组合。为了应对日益先进的连接解决方案的全球需求，理查德森RFPD现在拥有的无线连接产品，为M2M发展的一个扩展的选择。该公司本周展示其最新的产品创新在拉斯维加斯CTIA超级移动性会议。
>>详情Anritsu，Altair，LTE－Advanced CAT－0
2015-09-09 14:11:57Anritsu公司与Altair Semiconductor公司宣布，他们将在CTIA超级移动2015年的拉斯维加斯，9月9日至11日展示了全球首个LTE CAT-0的能力为物联网（IOT）在Anritsu公司展台。
>>详情ST25TA02K芯片，CLOUD－ST25TA评估板， 智能城市应用
2015-08-06 09:29:44意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。从蓝牙音频产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，新评估板为工程师在任何电子产品上增加一个NFC接口提供所需的全部组件及功能。
>>详情Redpine，多协议无线连接，支持物联网小型PCIe，M2Mcombo系列产品，无线连接模块
2015-07-23 17:35:09Redpine信号今天宣布，从其M2Mcombo系列产品，为物联网设备的无线连接模块的新系列的可用性。基于Redpine的融合无线芯片组的新型PCIe迷你卡无线扩展板可以无线连接选项，包括同时进行的802.11n Wi-Fi接入点和客户端模式，双模式BT 4．0和IEEE 802．15．4 ZigBee的发行，通过USB 。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
