通信及物联网新品-中电网

英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080

英飞凌，NFC，无源锁，半桥驱动IC，NAC1080

2022-07-25 16:01:06

2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。

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u－blox MIA－M10专为功率与尺寸受限的终端设备打造

U－blox， MIA－M10

2022-07-22 14:32:34

u-blox MIA-M10 模块内置微型天线和电池，仅有芯片大小，即可提供超低功耗和可靠定位性能，助力缩短紧凑型资产追踪解决方案的研发周期。

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Qorvo 全新推出高度可配置的紧凑型 PMIC，为物联网和空间受限应用提供服务

Qorvo ，PMIC，物联网，ACT88420

2022-07-21 10:19:16

Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）提供连接世界的射频创新解决方案，在业界处于领先地位。今日，Qorvo 宣布推出 ACT88420，这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC)，配置了六个电压轨。

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Microchip推出全新8位单片机开发板，可连接5G LTE－M窄带物联网网络

Microchip，单片机，5G ，物联网

2022-07-20 16:31:28

物联网网络开发人员希望在设计应用中便捷地实现安全蜂窝连接，但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网络设计人员提供解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位单片机（MCU）的AVR-IoT 蜂窝迷你开发板。

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贸泽电子与Diotec Semiconductor宣布签订全球分销协议

贸泽电子

2022-07-15 16:13:47

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。

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意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能

意法半导体，Bluetooth，蓝牙系统

2022-07-06 16:22:40

意法半导体推出了第三代Bluetooth® 系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。

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贸泽开售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU

贸泽，AI视觉，IoT，Renesas ，MPU

2022-07-04 16:07:00

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 () 即日起备货Renesas Electronics的RZ/V2L AI 微处理器。

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意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证

意法半导体，5G M2M ，嵌入式SIM卡，GSMA eSA，ST4SIM－201

2022-06-30 15:38:13

意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。

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实现智能应用设计灵活性：儒卓力提供嵌入式蓝牙 5.0 模块 iVativ RENO

儒卓力，嵌入式蓝牙，iVativ RENO

2022-06-30 13:36:08

iVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建，支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。这款模块产品集成所有相关的模拟前端、天线和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm)，並且功耗极低，因此可以降低系统成本並提供出色的设计灵活性。

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