RS，Arduino M0 Pro，创新物联网设备，Arduino Uno 开发板平台
2015-07-02 14:20:27RS宣布备货 Arduino M0 Pro板，该板是一个基于Arduino Uno 开发板平台的简约大方且功能强大的32位扩展版本。
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SiTime，μPower MEMS振荡器，可穿戴，SiT8021振荡
2015-05-20 10:06:16SiTime公司今天宣布，推出一个针对可穿戴、物联网（IoT）和移动市场的新系列µPower MEMS振荡器。SiT8021振荡器是这个系列的第一个器件，通过设定功率、尺寸和重量的新基准，突破了石英技术的局限性。
>>详情Skyworks的解决方案，公司（纳斯达克股票代码：SWKS）高性能模拟半导体连接的人，地点和事物的创新，今天扩展了业界领先的RF开关的产品组合，一套房为各种物联网应用，包括家庭联网和智能照明创新的模拟控制IC。
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随着ARM®mbed®物联网设备平台迅速增加的采用率，该公司已经宣布了新的保证标准，mbed启用程序的手臂。预计这一举措给予合作伙伴标记它们为可互操作的mbed基础设备的能力，增加物联网（IOT）产品和配套技术的部署速度。该认证计划将进入覆盖范围广泛开发市场的解决方案;由硅和模块OEM的产品和创新的云服务。
>>详情SIGFOX，TI，低功耗物联网连接，无线传感器节点，TI Sub－1 GHz RF收发器
2015-05-08 11:18:21专注于物联网（IoT）领域的世界首要蜂窝网络供应商SIGFOX与集低功耗、易用性和宽泛产品组合于一体的无线连接解决方案领导者领导者德州仪器日前宣布达成合作，致力于利用Sub-1 GHz频谱加强IoT的部署。客户可通过配备TI Sub-1 GHz RF收发器的SIGFOX网络来部署无线传感器节点，在提供针对IoT远程连接的同时实现比3G/蜂窝互连节点更低的成本与功耗
>>详情东芝公司半导体＆存储产品公司今天宣布推出一个硬件开发套件（HDK）和软件开发工具包（SDK），能够监控活动水平，采取了脉搏和检查心脏率，其共同形成开发平台，用于可穿戴和物联网设备的TZ1000系列应用处理器。
>>详情骏龙科技，物联网开发套件，电机驱动方案，Altera MAX 10 FPGA
2015-04-23 11:03:48Altera MAX 10的“MpressionOdyssey（奥德赛）”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX 10 FPGA的卓越性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。
>>详情东芝，物联网解决方案，ApP Lite，TZ5000系列扩容
2015-04-01 14:23:13东京今天宣布，该公司将推出以物联网（IoT）为目标的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG来扩大其ApP Lite处理器阵容。这些产品通过东芝专有的基于硬件的电源管理技术和系统集成技术来降低功耗，从而实现高内存效率和强大的安全特性。
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Dialog 半导体公司日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它们是目前针对物联网（IoT）中无线充电和远程遥控（RCU）应用中尺寸最小、功耗最低的无线连接解决方案，且以高出货量、高增长应用市场为具体目标。
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Linear，SmartMesh IP，软件开发套件，无线传感器，工业物联网应用
2015-03-23 10:17:02Linear的SmartMesh IP 无线传感器网络产品现可直接地在运行 Micrium 的μC／OS－II 实时操作系统之嵌入式 ARM Cortex－M3 上提供编制工业物联网 (IoT) 应用程序的能力。
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Atmel，物联网，可穿戴应用，内置Bosch智能传感器，Xplained扩展板
2015-03-09 09:31:59Atmel公司近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步延续了Xplained系列的平台优势。
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ARM，mbed物联网入门套件，IoT Starter Kit
2015-03-05 11:34:09ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件（IoT Starter Kit），采用以太网连接技术，可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。
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