SIGFOX，TI，低功耗物联网连接，无线传感器节点，TI Sub－1 GHz RF收发器
2015-05-08 11:18:21专注于物联网（IoT）领域的世界首要蜂窝网络供应商SIGFOX与集低功耗、易用性和宽泛产品组合于一体的无线连接解决方案领导者领导者德州仪器日前宣布达成合作，致力于利用Sub-1 GHz频谱加强IoT的部署。客户可通过配备TI Sub-1 GHz RF收发器的SIGFOX网络来部署无线传感器节点，在提供针对IoT远程连接的同时实现比3G/蜂窝互连节点更低的成本与功耗
>>详情东芝公司半导体＆存储产品公司今天宣布推出一个硬件开发套件（HDK）和软件开发工具包（SDK），能够监控活动水平，采取了脉搏和检查心脏率，其共同形成开发平台，用于可穿戴和物联网设备的TZ1000系列应用处理器。
>>详情骏龙科技，物联网开发套件，电机驱动方案，Altera MAX 10 FPGA
2015-04-23 11:03:48Altera MAX 10的“MpressionOdyssey（奥德赛）”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX 10 FPGA的卓越性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。
>>详情东芝，物联网解决方案，ApP Lite，TZ5000系列扩容
2015-04-01 14:23:13东京今天宣布，该公司将推出以物联网（IoT）为目标的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG来扩大其ApP Lite处理器阵容。这些产品通过东芝专有的基于硬件的电源管理技术和系统集成技术来降低功耗，从而实现高内存效率和强大的安全特性。
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Dialog 半导体公司日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它们是目前针对物联网（IoT）中无线充电和远程遥控（RCU）应用中尺寸最小、功耗最低的无线连接解决方案，且以高出货量、高增长应用市场为具体目标。
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Linear，SmartMesh IP，软件开发套件，无线传感器，工业物联网应用
2015-03-23 10:17:02Linear的SmartMesh IP 无线传感器网络产品现可直接地在运行 Micrium 的μC／OS－II 实时操作系统之嵌入式 ARM Cortex－M3 上提供编制工业物联网 (IoT) 应用程序的能力。
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Atmel，物联网，可穿戴应用，内置Bosch智能传感器，Xplained扩展板
2015-03-09 09:31:59Atmel公司近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板，进一步延续了Xplained系列的平台优势。
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ARM，mbed物联网入门套件，IoT Starter Kit
2015-03-05 11:34:09ARM近日宣布推出ARM mbed物联网入门套件（IoT Starter Kit），采用以太网连接技术，可直接将连网设备中的数据传送到IBM的Bluemix云平台。
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ST的SRTAG NFC/RFID标签拥有市场上最广泛的存储范围、最长的数据保留期限、最多的重复书写次数和最强的数据保护能力，激发短距离无线连接在消费电子、计算机外设、家电、工业自动化和健康保健产品领域的发展潜力，实现更多新的应用机会。
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Silicon Labs，8位微控制器，超低功耗电容式触摸控制，EFM8 MCU
2015-03-04 10:58:32Silicon推出新一代8位MCU系列产品，该产品旨在满足当今超低功耗、小尺寸的IoT应用。Silicon Labs的新型EFM8 MCU系列产品包括三种类型高集成度、外设丰富的MCU，这些MCU特别针对高性价比、超低功耗电容式触摸控制和精简USB连接而进行了优化。
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TI，SimpleLink Wi－Fi CC3100，CC3200 模块
2015-02-26 11:17:00TI推出其面向物联网 (IoT) 应用的SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型SimpleLink系列是一款低功耗平台，旨在简化连接IoT解决方案的能力。经认证的Internet-on-a-chip 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。
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无线物联网网关，存储技术，Edge－to－Cloud 网状网络设备，美超微
2015-02-25 14:01:38高性能、高能效服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导企业美超微电脑股份有限公司（Super Micro Computer, Inc. ）（NASDAQ: SMCI ） 本周将在德国纽伦堡Embedded World（国际嵌入式电子与工业电脑应用展）推出其最新的最新的嵌入式构建模块解决方案（Embedded Building Block Solutions）。
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大联大世平，NXP JN5168，ZigBee无线传感器方案，TI CC3200，Wi－Fi传感器信息采集
2015-01-06 14:30:13大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。
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