借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU，工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术
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全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计
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英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。
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意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
>>详情恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，基于通用平台构建，受到广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持。
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Nordic Semiconductor公司Thingy 系列最新成员结合旗舰双核SoC、电源管理 IC、PA/LNA范围扩展器和多个传感器，并且带有嵌入式机器学习固件，加快实现先进无线概念验证 (proofs-of-concept)
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中关村泛联移动通信技术创新应用研究院（以下简称“中关村泛联院”）自2021年成立以来围绕信息通信领域前沿技术及其应用，推动基础理论和关键技术攻关、产业路径探索、国内产业生态和应用生态培育等工作，在6G无线新技术领域开展了一系列研究工作。
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意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
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致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。
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