ST意法半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片，让智能物联网硬件具有极高的能效，可连续工作长达10年而无需更换电池。
>>详情Bose，Soundbar和家庭娱乐系统，智能家居，OmniJewel卫星扬声器
2016-11-21 10:57:05Bose正式推出了全新的无线Soundbar和家庭娱乐系统。其中，SoundTouch 300Soundbar售价6500元，选配低音炮6500元，环绕立体声扬声器为2999元起。而Bose Lifestyle 650/600家庭娱乐系统售价分别为41800元与34800元。
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Dialog，iOS 10，watchOS 3，苹果HomeKit蓝牙开发套件，智能家居
2016-11-17 13:33:46Dialog半导体公司今天宣布，推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。
>>详情Qorvo扩展其声控智能家居辅助功能，推出GP712无线电芯片。设计人员利用该无线电芯片和相关软件，可以显著提升消费者通过语音指令控制其家居的能力，大力推动智能家居网络的发展。
>>详情蜂云套装由1台云路由AR950和3台商用吸顶AP WS33组成，组网结构非常简洁，易安装、易操作、易管理。AR950既是路由器，也是AC（即AP控制器），可集中管控网络内的所有AP，通过标配的3个AP，实现1000平米左右的营业面积无线全覆盖，支持100用户同时在线，并实现无线漫游、微信连Wi-Fi、微信认证、广告推送等丰富的商户实用功能和营销特性。
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HMS工业网络公司，Anybus CompactCom40系列新版本，自动化设备与CC－Link IE现场网络通信
2016-11-16 10:45:45HMS工业网络公司推出了其Anybus CompactCom40系列的一个新版本，从而成功实现了对该系列的扩展，这将让任何自动化设备能与CC－Link IE现场网络通信。
>>详情紫光锐迪科，物联网芯片RDA5981，全集成低功耗WiFi芯片
2016-11-10 11:29:56恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
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新型BGM12x SiP模块， Blue Gecko无线SoC， 蓝牙SiP模块
2016-11-09 10:27:34Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。
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Marvell，完全兼容IEEE 802．3by 25G标准，25G PHY 收发器
2016-11-07 11:44:54网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从 10G向 25G 以太网转变。为实现这个目标，IEEE开发了802．3by标准，详细定义25G以太网规格，并于最近通过审批。
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赛普拉斯，3V 512M HyperFlash，64M HyperRAM存储器，汽车电子，物联网
2016-11-04 15:46:54赛普拉斯半导体公司今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash和64M HyperRAM存储器。
>>详情Qorvo，氮化镓芯片晶体管，GaN，TGF2933－36，TGF2941－42，通信／雷达和国防RF系统应用
2016-11-04 10:45:55Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管TGF2933－36和TGF2941－42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。
>>详情恩智浦，多协议无线微控制器解决方案，Kinetis KW41Z微控制器
2016-11-03 15:12:03恩智浦半导体今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器（MCU）开始供货，Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth低能耗(BLE) v4．2和基于IEEE 802．15．4的Thread协议，且具备足够存储容量（512 KB闪存和128 KB SRAM）,可运行所有应用程序。
>>详情TI，反极性保护，单芯片60V电熔丝，TPS2660，反向电流阻断，适用于用于工业汽车和通信基础
2016-11-01 14:56:03TI推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝
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莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5－5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。
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Silicon Labs，Thunderboard Sense开发套件让，IoT开发者，物联网
2016-11-01 10:17:56Silicon Labs推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网（IoT）领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。Silicon Labs功能齐全的Thunderboard Sense “创意开发套件”包括6个板载传感器、用于多协议云连接的Wireless Gecko SoC、用于OTA（over－the－air）更新的8MB外部Flash，以及用于简化编程和调试的内建SEGGER J－Link。
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