Microchip，IoT，Sigfox FCC认证，远程射频收发器，连接开发工具包，物联网
2016-10-31 14:11:40Microchip Technology Inc.与世界领先的物联网（IoT）全球解决方案供应商Sigfox近日联手推出业内第一款获得FCC认证的、完全集成的射频收发器及工具包，助力Sigfox网络专用IoT解决方案的研发工作。
>>详情ADI，ARM，物联网连接器，超低功耗微控制器，ARM TrustZone技术，ARM Cortex－M33 处理器
2016-10-27 13:41:34ADII近日宣布与 ARM 携手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器，以实现安全性和能效更高的物联网器件。ADI 公司将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用 ARM TrustZone技术的新型 ARM Cortex－M33 处理器，旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。
>>详情Orange Business Services，Datavenue，IoT，物联网与数据分析模块
2016-10-27 13:37:29Orange Business Services 日前宣布全球发布Datavenue，它是一种创新型的物联网（IoT）与数据分析模块。
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雅特生科技，MaxCore平台，佰才邦，MEC虚拟实境解决方案
2016-10-27 13:25:25雅特生科技宣布该公司的MaxCore平台获得中国联通网络技术研究院(China Unicom Network Technology Research Institute)与佰才邦(Baicells)公司的青睞，成为两家公司全新开发的移动边缘计算(MEC)虚拟实境(VR)直播解决方案的计算平台。
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ADI和Dell EMC今日发布了一种物联网(IoT)解决方案的概念验证(POC)，该解决方案可用于跟踪急救人员的健康和位置。该概念验证物联网解决方案旨在改进急救人员在紧急情况下的安全和效率，尤其是在恶劣环境下工作的人员。
>>详情作为中国领先的集成电路设计企业，紫光旗下展讯、锐迪科携手 YunOS 正式共同推出云芯片平台－－锐连 (Spreadlink) YoC 开发平台，进一步优化物联网开发生态系统，帮助客户快速推出创新性的产品。
>>详情为满足不断增长的数据需求，无线网络运营商正积极增添新的网络频谱以提升容量。近期发布的一份报告显示，至2020年，音频和视频流媒体内容将占网络流量的80%，届时将有超过200亿的物联网设备接入网络
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ST，微型无线充电芯片组，STWBC－WA充电发射控制器，STWLC04无线充电接收器
2016-10-24 14:56:59ST推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
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智原，Uranus，超低功耗物联网应用SoC开发平台，Uranus 55纳米超低功耗SoC开发平台
2016-10-19 14:41:41ASIC设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日发表Uranus 55纳米超低功耗 SoC 开发平台，加速物联网应用的系统软硬件开发时程。
>>详情Synopsys，物联网SOC应用，DesignWare Bluetooth，完整低功耗IP解决方案，物联网
2016-10-19 13:17:38新思科技推出DesignWare Bluetooth Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗（ULP）工艺的PHY。
>>详情Amp＇ed RF Wireless Technology ，低功耗蓝牙5．0，堆栈源代码
2016-10-19 09:33:28Amp＇ed RF Wireless Technology 宣布推出一款行业首创产品，面向希望拥有源代码的芯片制造商和物联网企业提供 Ampe＇d UP Host BLE（低功耗蓝牙）软件协议堆栈授权，方便他们进一步在其系统芯片(SoC)中开发自己的低功耗蓝牙。
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Littelfuse，热保护浪涌保护装置，LED照明，LSP05GI
2016-10-14 10:16:43Littelfuse推出新的热保护浪涌保护装置产品系列，该产品系列能够为室外及商用LED照明设施提供强大的瞬变过压保护。
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Silicon Labs网状网络模块，Thread，ZigBee连接，MGM111，于Mighty Gecko片上系统
2016-09-29 11:10:48Silicon Labs推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee和Thread软件的Wireless Gecko模块系列新品。Silicon Labs新型MGM111模块是基于Mighty Gecko片上系统（SoC）器件的全系列多协议模块中的首款产品
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