STProve＆Run可扩展物联网硬件安全平台STM32L4ProvenCore－M操作系统物联网
ST和互联系统超安全现成软件方案提供商Prove & Run，近日联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件安全平台。
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三菱电机株式会社100Gbps小型集成APD ROSA高速光纤通信用光纤收发器
三菱电机株式会社将于6月1日开始提供可为光纤收发器的小型化和低功耗化做贡献的“100Gbps小型集成APD ROSA”的样品，这是一款在传输距离为40km、传输速率为100Gbps的高速光纤通信中使用的接收模块的新产品。
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意法半导体最新的云兼容Wi－Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。
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Silicon LabsWireless Gecko 多协议IoT设计挑战
Silicon Labs宣布其Wireless Gecko片上系统（SoC）产品系列取得重大扩展，从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。
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ADI推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度计具备极低功耗，针对物联网(IoT)解决方案应用需求，避免设备在存储、运输或使用过程中由于振动和碰撞给其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况。
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Marvell10GbE25GbE数据中心模块化方案PresteraPX被动式智能端口扩展器
Marvell推出了新款PresteraPX被动式智能端口扩展器（PIPE），旨在大幅度降低数据中心的功耗、复杂性和成本。
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安森美半导体Embedded World物联网IoTUSB Type－C供电／充电汽车图像感测
安森美半导体在今年的Embedded World展将重点专注于电子行业最受瞩目和发展最快的三大领域，演示于物联网（IoT）、无线和USB Type－C供电／充电,以及汽车图像感测的方案和工具。
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NVIDIA公司今日宣布推出NVIDIA Jetson TX2，这一仅有信用卡大小的平台可为终端应用提供人工智能计算支持，助力打造高度智能化的工厂机器人、商用无人机和智能摄像头等，全面开启人工智能城市的大门。
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泰利特2017 MWC蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块
2017世界移动通信大会（MWC）近日在西班牙巴塞罗那举办，全球物联网推动者泰利特在展会期间推出了蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块，同时扩展其备受欢迎的xE866高性能低功耗模块家族产品，以满足更广泛的物联网应用的需求。
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Dialog蓝牙5．0 SoCDA14586SmartBond系列
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品DA14586。
>>详情展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G－IA。
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ST安全非接触式支付物联网NFC技术ST21NFCD NFC控制器
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。
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