器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封装,径向固定配置,减小占位面积,直流内阻低至0.130 m,工作温度达+155 C
>>详情Flex ,RFPA ,PoE ,PKU4116HD ,DC转换器
2021-10-12 13:16:58Flex Power Modules 宣布推出PKU4116HD带通孔安装孔的DC/DC转换器,该产品具有36~60V输入(80V峰值)和完全稳压的 55V输出,其开放式框架模块采用行业标准1/16砖封装(33.02mm x 22.86mm x 9.8mm),额定输出功率为110W/2A,自然对流下满载输出容许最高环境温度为 50°C,在风冷条件下,容许最高环境温度可高达 85°C。
>>详情国巨集团(Yageo)旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子(KEMET),现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(电磁干扰)抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI,该系列可满足这些应用日益增长的需求。
>>详情TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的 C35 型压力传感器元件。新元件的设计测量范围为 0 至 100 mbar,具有高灵敏度和超紧凑尺寸(仅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm),实现了紧凑了压力传感器设计。
>>详情R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件;对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用,具有最高的IEC鲁棒性分类。
>>详情近日,TDK株式会社宣布在全球范围内推出InvenSense ICP-20100平台,这是新一代功能多样的气压传感器,非常适合应用于智能手机、平板电脑、无人机和智能家电等。
>>详情据麦姆斯咨询报道,近日,NevadaNano推出新款MPS Mini产品——分子特性光谱仪(Molecular Property Spectrometer,MPS)可燃气体传感器的微型化版本。
>>详情新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求,同时 最大限度地提高效率
>>详情全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。
>>详情MDT 的多功能可编程 TMR 传感器设计具备更高的通用性,满足多种应用和要求,并在半导体供应短缺期间可确保对客户持续稳定供货
>>详情TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 µF。
>>详情TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的电容为10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的电容为22 ㎌,提供了低电阻树脂电极,具有与标准产品相当的低端子电阻。
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