推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
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在屏占比不断提升的同时，变小的边框也对摄像头的空间占用和像素技术提出了更严苛的要求，导致当今许多笔记本和平板电脑的视频性能也出现了下降。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。
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国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。C4AK系列结合了C4AU（恶劣环境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母线薄膜电容器的优势。
>>详情全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315
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TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。
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楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。
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EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置实现更高效、更小、更快的双向转换器
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技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。
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今日，豪威科技宣布推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
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器件采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），感光孔直径仅为1.6 mm，适用于消费电子和工业应用，包括TWS耳机和VR / AR头盔
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