在工业电子、精密仪器、消费电子等领域，电压基准与稳压器是保障系统稳定运行的核心器件，其精度、稳定性与适配性直接决定终端产品的性能上限。
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2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料，分别是：铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。
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在向数字生态系统转型的进程中，物联网（IoT）始终处于核心地位。互联传感器、智能电表和嵌入式控制系统协同运作，优化城市能源消耗、交通监控、减排措施及公共安全防护。随着系统规模与复杂度的提升，其承载需求也日益增长。当前正涌现更宏大的变革——迈向物联网2.0的转型浪潮。这一新阶段将突破基础连接的局限，重点打造大规模分布式系统的智能性、自主性与实时响应能力。
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