EPCOSTDK焊片式铝电解电容器高容积比聚丙烯薄膜电容积层陶瓷电容器MEGACAP
在第七届国际太阳能产业及光伏工程展览会(SNEC PV Power Expo 2013)上 ，EPCOS(爱普科斯)和TDK展出了应用于太阳能的全面和创新元件解决方案。重点展品包括用于光伏逆变器中直流支撑的电容器，电感器以及电子保护器件。
>>详情CBTL05023是一个复用器/解复用器开关芯片，用于DisplayPort v1.2信号和10 Gbit / s信道的控制信号。 10 Gbit / s信道并不通过此开关。此芯片提供BIASOUT输出控制信号，和直流偏置下拉电阻，以协调外部10 Gbit / s信道
>>详情TPS50301是一个6.3 V，3 A同步降压转换器，TPS50601是一个6.3-V，6 A同步降压转换器，它们通过高侧，和低侧MOSFET高效率的集成，进行了优化，适用于小型化设计。通过电流模式控制，进一步节省了空间，减少了元件数量，高开关频率，降低了电感的占位。该器件采用了增强耐热，20引脚陶瓷，双列直插式扁平包装
>>详情高通公司今日宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。
>>详情Enea于近日宣布推出Enea Linux v3.0，这是一个全面的跨平台开发工具链和运行环境，拥有可靠的性能和服务质量（QoS）、灵活的全球性支持和维护、专家级专业服务。
>>详情英飞凌科技股份公司今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放（ESD）保护的瞬态电压抑制（TVS）器件
>>详情联发科技股份有限公司推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是业界第一个内建高效能、高精度即时定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解决方案。
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莱迪思半导体FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond v2．2软件
莱迪思半导体推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond v2.2软件，以及 iCEcube2（v2013-03）软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。
>>详情安捷伦科技公司日前宣布推出用于U4611A、U4611B和U4612A系列 USB 协议分析仪的分析软件套件。该套件采用全新的MegaZoom 技术，帮助USB设备设计人员快速、简单地分析他们的设计，并能简化USB测试与验证。
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瑞昱半导体智能电视单芯片Best Choice Golden Award
瑞昱半导体今天宣布瑞昱的RTD2995 4K2K UHD (Ultra High Definition) 智能电视单芯片荣获2013台北国际计算机展Best Choice Golden Award。
>>详情Elmos日前宣布推出可用于驱动双极性步进电机的单芯片控制器E523.30-38系列产品。该系列芯片集成了LIN/PWM通信接口和电机的上/下限位置（堵转位置）的无传感器检测功能，可以将执行器集成到一个已有的LIN总线网络中，其中部分产品带有LIN总线自动寻址功能。
>>详情S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新产品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA组件设计，可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入/输出接口（I/O）及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千兆位收发器。
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