富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC-MB86R24。该产品及其相关软件2013年8月起开始量产。
>>详情TI宣布推出一款最新软件库,其可提供传感器调节 GUI、设计配套产品以及更多微控制器 (MCU) 支持简化电容式触摸解决方案开发,进一步壮大业界最低功耗电容式触摸产品阵营。
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NXPTDA19977ATDA19977BHDMI 1.4a兼容接收器
NXP推出TDA19977A、TDA19977B三输入HDMI 1.4a兼容接收器,并具有嵌入式EDID存储器。其内置的自适应均衡器,提高了信号质量,并可以使用最大长度为25 m的电缆(实验室测试0.5毫米(24 AWG)电缆,每秒2.05 gigasamples)。
>>详情Power的LinkSwitch-CV大大简化了要求苛刻的CV电源设计(通过省去光耦器和次级控制电路)。该器件采用了革新性的控制技术,能够提供极为严格的输出电压调节,和输入电压变化,以及温度。
>>详情美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射频(RF)收发器产品ZL70251,具有用于工业应用短距无线传感器的40至85℃扩展工作温度范围。
>>详情Oclaro发布BMU80 80W 单管光纤耦合泵浦激光器,光纤芯径105um。高亮度的泵浦源可以使生产光纤激光器的厂家用更少的模块来实现更高功率的泵浦,提高泵浦的效率,设计更紧凑的泵浦配置和更简化的封装。
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Vishay薄膜片式电阻阵列ACAS 0606 ATACAS 0612 AT
Vishay 增强其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式电阻阵列的性能,更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。
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Aptina14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS
Aptina宣布推出新款14 Megapixel (MP)数码相机CMOS图像传感器AR1411HS,在越来越受欢迎的1英寸格式中提供独特的成像解决方案。
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TE近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格(NGFF)连接器。
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IR宣布推出汽车级COOLiRFET MOSFET系列,为重载应用提供基准导通电阻 (Rds(on)),这些应用包括电动助力转向系统 (EPS)、刹车系统以及其他用于内燃机 (ICE) 和微混合动力车辆平台的重载应用。
>>详情Renesas V850E/IA1是一个32位,单芯片微控制器,采用了V850E1 CPU,V850微控制器,并具有片上ROM,RAM,总线接口,DMA控制器,各种定时器,包括,3相正弦波PWM定时器(用于电机),各种串行接口,包括FCAN,周边设备,如,A / D转换器
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Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商,今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品,ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络,如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。
>>详情CBTL03SB212是一个边带信号多路复用器,用于DisplayPort的Gen2。它具有一个差分通道,可切换或复用(双向及交流耦合)DisplayPort1.2 Fast AUX, 或 AUX信号(采用高带宽通门技术)。
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