美满电子科技与麦瑞半导体公司今天发佈了全球首款完全符合IEEE 802.3标准的用於车载网路的乙太网实体层器件。
>>详情红狮扩展了其工业自动化解决方案产品组合，最新推出专门针对加工和温度控制市场设计的PAX2C PID控制器。该控制器可应用于食品和饮料、塑料、包装、能源、天然气、热处理和玻璃加工行业。
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Silicon Labs推出业界首款光电耦合器的替代产品Si87xx数字隔离器，其基于主流CMOS工艺并具有创新的发光二极管（LED）仿真输入。新型Si87xx数字隔离器提供完美的引脚配置和封装，兼容多种光电耦合器产品，并具备卓越的抗噪声能力、更高性能和可靠性，非常适合太阳能逆变器、开关模式电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、工业驱动器，可编程逻辑控制器（PLC）、高压医疗设备以及其他使用光电耦合器的应用。
>>详情NXP 今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统。该紧凑型解决方案独辟蹊径，在单一封装内集成了安全应答器、微型RISC内核和多信道射频发射器。
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瑞萨开发出了近场通信（NFC）[注释1]无线充电系统，可摆脱充电电源线，提高系统效率。瑞萨提供构建此系统所需的重要元件：NFC微控制器（MCU）RF20、电源发射控制IC R2A45801和电源接收控制IC R2A45701。
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TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部(TE Circuit Protection) 推出了用于锂电池保护的MHP-TA系列超小型(长: 5.8mm x 宽: 3.75mm x 高: 1.15mm)可重置热关断(TCO)器件，MHP-TA系列具有9VDC额定电压，两种具有不同载流容量水平的产品类型，以及多种额定关断温度。
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NXP发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET，专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。
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TE Connectivity推推式Micro SIM卡连接器
TE Connectivity今日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。
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