日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端 (AFE),进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位、8 通道 ADS1299 是首款输入参考噪声低至 1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采样 EEG AFE。该器件用于 32 电极 EEG 时,可在将材料清单 (BOM) 成本降低 40% 的同时,将板级空间锐减 70%。
>>详情GLOBALFOUNDRIES 今日推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM技术将为客户展现三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势,不仅风险更低,而且能够更快速地推向市场,从而帮助无晶圆厂生态系统在保持其移动市场领先地位的同时,开发新一代智能移动设备。
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Linear推出 15.5dB 增益构件 LTC6431-15,该器件可在 50Ω 环境中及 20MHz 至 1GHz (乃至更高频率) 范围内实现高动态范围。
>>详情迈达克发布了用于安卓 (Android) 设备的最新版本的 MetaTrader 5 移动平台。更新后的版本包含一整套技术指标,可允许交易者使用多达30项的指标来分析金融市场。
>>详情中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国最大的和最先进的半导体代工厂,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持,在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能,并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。1如需了解更多信息,请访问:www.broadcom.com。 博通公司的BCM51030设备利用公司
>>详情联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技 Modem 芯片的 TD 智能机,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点,并支持 Android4.0,在现场很是吸引眼球。
>>详情ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器,该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后,ADI公司又推出新品ADP1851,进一步扩展了其广受欢迎的可配置控制器系列产品。
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泰克推出其BERTScope误码率分析仪系列的重要扩充产品---BSA286C BERTScope误码率分析仪,以满足不断增长的100G测试要求。随着该款新产品的推出,泰克公司成为业内首个完全支持标准一致性测试的测试设备制造商,这些测试最高带宽28.6 Gb/s,包括误码检测、码型图案生成和时钟恢复。
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Microchip推出三个全新增强型中档8位MCU系列,扩展了其经认证的全速USB 2.0设备PIC®单片机产品组合。新产品包括15款拥有高达128 KB闪存、14至100引脚可扩展的MCU。所有产品均具备USB通信所需的精确度为0.25%的内部时钟源,因而无需外部晶振,节省了成本。
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泰克科技在上海、深圳、北京三地的高速实验室举办了巡回的USB、PCIe、SATA/SAS和HDMI接收机免费测试活动,测试设备的主角是强大且价格不菲的BERTScope。泰克科技的这种“高速实验室开放日”活动在美国已经举办过一定年头了,这是首次在中国举办,意味着中国的设计水准和项目先进性与国际水平已相差无几!
>>详情株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)电容器,实现了减少约75%的体积。 本产品将于11月16日~21日在深圳会展中心举办的“中国国际高新技术成果交易会”我公司的展位上展出。
>>详情Broadcom推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造,可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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